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電路板過(guò)爐載具及雙面操作波峰焊夾具的加工定制時(shí)關(guān)鍵要點(diǎn)和步驟指南
東莞市路登電子科技有限公司
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在東莞進(jìn)行SMT貼片治具、電路板過(guò)爐載具及雙面操作波峰焊夾具的加工定制時(shí),需綜合考慮設(shè)計(jì)、材料、工藝和實(shí)際生產(chǎn)需求。以下是關(guān)鍵要點(diǎn)和步驟指南:

1.明確需求與參數(shù)

PCB尺寸與厚度:確保載具尺寸匹配,預(yù)留熱膨脹空間。

元件布局:避開(kāi)高溫敏感元件,定位孔/邊需。

工藝要求:區(qū)分SMT(回流焊)與波峰焊(需防焊膜遮擋非焊接區(qū))。

雙面操作:設(shè)計(jì)翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)或分層結(jié)構(gòu),確保***面加工時(shí)元件固定。

2.治具設(shè)計(jì)核心要點(diǎn)

#SMT貼片治具

材料:耐高溫合成石(如FR4)或鋁合金(輕量化需求)。

定位方式:采用銷釘、邊夾或真空吸附,確保PCB無(wú)偏移。

開(kāi)口設(shè)計(jì):避開(kāi)焊盤和元件,底部支撐需均勻防變形。

#波峰焊夾具

擋板設(shè)計(jì):使用鈦合金或不銹鋼遮擋非焊接區(qū)域,減少錫渣。

傾斜角度:通常5°~7°,優(yōu)化焊料流動(dòng)。

熱管理:避免熱集中,材料需耐260℃以上高溫。

#雙面治具

翻轉(zhuǎn)/分層結(jié)構(gòu):機(jī)械式卡扣或磁吸固定,確保翻轉(zhuǎn)時(shí)PCB穩(wěn)定。

標(biāo)記對(duì)齊:添加視覺(jué)基準(zhǔn)點(diǎn)(Fiducial)輔助雙面對(duì)位。

3.材料選擇

合成石(FR4、電木):經(jīng)濟(jì)耐高溫,適合小批量。

鋁合金:散熱快、強(qiáng)度高,適合精密或大批量。

鈦合金/不銹鋼:波峰焊擋板專用,耐腐蝕。

4.加工注意事項(xiàng)

公差控制:定位孔/邊公差建議±0.05mm以內(nèi)。

表面處理:陽(yáng)極氧化(鋁材)防氧化,噴砂增加摩擦力。

防靜電設(shè)計(jì):SMT治具需接地設(shè)計(jì),避免元件損傷。

5.東莞供應(yīng)鏈優(yōu)勢(shì)

本地廠商推薦:如快克智能、神州視覺(jué)(AOI檢測(cè)配套)。

快速打樣:東莞供應(yīng)鏈成熟,35天可提供原型。

成本優(yōu)化:批量加工可協(xié)商單價(jià),鋁合金治具約200500元/套(視復(fù)雜度)。

6.驗(yàn)證與測(cè)試

試產(chǎn)檢查:觀察PCB變形、焊點(diǎn)完整性。

Thermal Cycle測(cè)試:模擬高溫驗(yàn)證治具耐久性。

7.常見(jiàn)問(wèn)題解決

PCB變形:增加支撐柱或優(yōu)化材料厚度。

元件脫落:檢查夾具固定力或調(diào)整擋板位置。

錫膏污染:清潔治具軌道,避免殘留。‘’補(bǔ)vsdf厸?顧a‘’


 

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