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美國邦納-塑料包裝帶中的IC芯片檢測
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應(yīng)用:
    在塑料帶中檢測IC是否缺失。

描述:
    將IC芯片裝入袋中，每個袋口旁的小洞作為密封的觸發(fā)信號，密封好以后D12光纖傳感器檢測裝在袋中芯片的否缺失。
 

狀　態(tài)： 離線

公司簡介
產(chǎn)品目錄
供應(yīng)信息
公司名稱： 美國邦納工程國際有限公司
聯(lián) 系 人： 市場部
電　　話： 021-24226888
傳　　真： 021-24226999
地　　址： 上海市虹梅路1535號星聯(lián)研發(fā)樓2號樓12層
郵　　編： 200233
主　　頁：
 
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