產(chǎn)品概述：
自動(dòng)化激光剝線(xiàn)機(jī)適合剝金屬屏蔽層，解決了刀具剝線(xiàn)難以控制、割淺剝不干凈、割深易將銅芯割斷、無(wú)法剝多層線(xiàn)材等問(wèn)題。適用于手機(jī)、筆記本電腦、攝錄機(jī)、數(shù)碼相機(jī)、電子字典等微電子行業(yè)產(chǎn)品的內(nèi)部排線(xiàn)上錫后屏蔽層的剝離�？蓜儐尉�(xiàn)、排線(xiàn)、平行線(xiàn)、多層線(xiàn)等。
優(yōu)點(diǎn)
光束模式好、性能穩(wěn)定可靠、免維護(hù)；
高精度精確控制剝線(xiàn)長(zhǎng)度，不會(huì)損傷銅芯；
落地式外觀(guān)設(shè)計(jì)，機(jī)臺(tái)穩(wěn)定，免振動(dòng)；
特別適用于0.5MM以下的細(xì)小數(shù)據(jù)線(xiàn)；
機(jī)器可以長(zhǎng)時(shí)間連續(xù)進(jìn)行工作。
主要應(yīng)用
手機(jī)、筆記本電腦、攝錄機(jī)、數(shù)碼相機(jī)、電子字典等微電子行業(yè)產(chǎn)品的內(nèi)部排線(xiàn)屏蔽線(xiàn)。
