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回流焊過(guò)爐治具（也稱(chēng)回流焊載具或SMT過(guò)爐治具）是用于在表面貼裝技術(shù)（SMT）生產(chǎn)中承載和保護(hù)PCB通過(guò)回流焊爐的輔助工具，確保焊接質(zhì)量并防止元件脫落或變形。以下是關(guān)于回流焊過(guò)爐治具的詳細(xì)介紹：
1. 主要作用固定PCB：防止PCB在高溫下變形。
保護(hù)敏感元件：遮擋不耐高溫的元件（如連接器、塑料件）或已焊接的插件元件。
隔熱/散熱：控制局部溫度，避免過(guò)熱或焊接不良。
支撐柔性板：如FPC（柔性電路板）需通過(guò)治具保持平整。
防焊錫氧化：減少特定區(qū)域的氧氣接觸，避免氧化。
2. 常見(jiàn)類(lèi)型合成石治具：
材料：耐高溫合成石（如玻璃纖維增強(qiáng)聚合物）。
特點(diǎn)：耐溫性高（可達(dá)300℃以上）、重量輕、壽命長(zhǎng)，適合高頻次使用。
鋁合金治具：
特點(diǎn)：散熱快、強(qiáng)度高，但需做表面處理（如陽(yáng)極氧化）防止粘錫。
鈦合金治具：
用于溫度或特殊環(huán)境，成本較高。
硅膠局部保護(hù)治具：
針對(duì)特定元件進(jìn)行遮擋，靈活但不耐長(zhǎng)期使用。
3. 設(shè)計(jì)要點(diǎn)開(kāi)口設(shè)計(jì)：
焊接區(qū)域需開(kāi)窗，確保焊點(diǎn)充分受熱。
非焊接區(qū)域遮蓋，避免熱風(fēng)干擾或元件移位。
定位結(jié)構(gòu)：
使用定位柱、銷(xiāo)釘或邊緣卡扣固定PCB，公差通�？刂圃�±0.1mm以?xún)?nèi)。
熱膨脹系數(shù)：
材料需與PCB熱膨脹系數(shù)匹配，避免高溫下錯(cuò)位。
輕量化：
過(guò)重的治具可能影響回流焊爐的鏈條運(yùn)輸。
4. 使用注意事項(xiàng)清潔維護(hù)：
定期清理治具上的助焊劑殘留、錫珠，防止污染PCB。
防粘處理：
表面可涂覆防粘涂層（如PTFE），減少錫渣附著。
壽命管理：
合成石治具壽命約1-2年，鋁合金更長(zhǎng)，需定期檢查變形或老化。
爐溫測(cè)試：
使用治具時(shí)需實(shí)測(cè)爐溫曲線(xiàn)，調(diào)整回流焊參數(shù)（如風(fēng)速、溫區(qū)溫度）。
5. 常見(jiàn)問(wèn)題與解決PCB變形：
檢查治具支撐是否均勻，或更換耐高溫性更好的材料。
虛焊/冷焊：
治具開(kāi)窗可能阻擋熱風(fēng)，需優(yōu)化開(kāi)窗尺寸或調(diào)整爐溫。
元件移位：
確認(rèn)治具固定力度是否合適，避免過(guò)緊或過(guò)松。
6. 選型建議根據(jù)PCB尺寸：治具需匹配PCB長(zhǎng)寬厚度。
根據(jù)元件布局：遮擋區(qū)域需避開(kāi)焊接點(diǎn)位。
根據(jù)產(chǎn)量：高產(chǎn)量建議選擇耐用材料（如合成石或金屬）。
回流焊治具的設(shè)計(jì)和使用直接影響焊接良率，需結(jié)合具體工藝需求與PCB特點(diǎn)進(jìn)行優(yōu)化。必要時(shí)可借助治具廠商的專(zhuān)業(yè)仿真分析（如熱場(chǎng)模擬）提升可靠性。
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