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背景介紹
隨著信息科技(IT, Information Technology)的快速發(fā)展，電子產(chǎn)品微型化是普遍的趨勢(shì)，而產(chǎn)品內(nèi)使用的電子元件、PCB電路板除了體積變小之外也越加的精密。以往PCBA的質(zhì)量檢測(cè)是透過(guò)人工進(jìn)行目視判斷，但隨著微型化的發(fā)展，細(xì)小的缺陷對(duì)檢查員的視力是一大挑戰(zhàn)外，也充斥著人工判斷的不穩(wěn)定性，越來(lái)越多的制造商尋求機(jī)器視覺(jué)解決方案，來(lái)滿(mǎn)足他們的業(yè)務(wù)需求。
基于機(jī)器視覺(jué)技術(shù)的自動(dòng)光學(xué)檢測(cè) (AOI，Automated Optical Inspection)，結(jié)合了AI人工智能和深度學(xué)習(xí)，可大幅提升檢測(cè)的準(zhǔn)確度與效率。因此，越來(lái)越多的電子制造廠，采用AOI取代以往人工目視進(jìn)行PCBA表面細(xì)部缺陷的檢測(cè)，以因應(yīng)日益精密的檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)，同時(shí)追求產(chǎn)能提高的目標(biāo)。
東南亞一家自動(dòng)化的設(shè)備商，使用德承GP-3000結(jié)合GEB-3301 (GPU卡擴(kuò)展盒)及搭載NVIDIA GeForce RTX 3070 GPU卡作為PCBA缺陷檢測(cè)系統(tǒng)。該公司利用AOI和深度學(xué)習(xí)軟件來(lái)準(zhǔn)確地檢測(cè)和標(biāo)記PCBA缺陷，例如材料表面缺陷、焊接缺陷或元件缺失或錯(cuò)位。透過(guò)高效能的GP-3000，檢測(cè)系統(tǒng)可以分析極為復(fù)雜細(xì)微的圖像，并可自動(dòng)對(duì)良品和瑕疵品進(jìn)行分類(lèi)。
客戶(hù)需求
高效能運(yùn)算
要快速準(zhǔn)確地處理高分辨率的影像辨識(shí)和模型運(yùn)算，AOI必須搭配高效能嵌入式電腦。核心的嵌入式電腦還需連接許多周邊高速裝置才能使得AOI系統(tǒng)完備，因此需要高效能的CPU才能多任務(wù)處理和高負(fù)載工作。
GPU加速深度學(xué)習(xí)
在結(jié)合深度學(xué)習(xí)的系統(tǒng)中，必須不斷累積訓(xùn)練數(shù)據(jù)，數(shù)以千計(jì)的圖像用于提高檢測(cè)每種缺陷類(lèi)型的演算和推理，使得軟件能夠自動(dòng)學(xué)習(xí)和區(qū)分有缺陷的物體圖像。因此除了CPU，還需要布署一張220W的NVIDIA GeForce RTX 3070 GPU卡，才能加快圖形處理的運(yùn)算過(guò)程。
PCI擴(kuò)展及豐富I/O
AOI系統(tǒng)是由以下組件集成：紅外線(xiàn)傳感器、工業(yè)相機(jī)、影像擷取卡、光源、運(yùn)動(dòng)控制器等。PCBA由輸送帶運(yùn)送到拍攝臺(tái)上，紅外線(xiàn)感應(yīng)到PCBA后觸發(fā)相機(jī)拍攝，獲取的影像由影像擷取卡擷取送至電腦分析，經(jīng)軟件的判別如遇缺陷品就會(huì)觸發(fā)機(jī)械手臂進(jìn)行排除。因此電腦需要豐富的I/O 接口如USB、COM、LAN、DIO和PCI等來(lái)連接相關(guān)的周邊裝置。
為何選擇德承？
Xeon®工作站等級(jí)CPU
作為機(jī)器視覺(jué)系統(tǒng)核心的GP-3000，支持720 W超大功耗，才能滿(mǎn)足雙GPU卡和滿(mǎn)載工作的任務(wù)需求。GP-3000配備第9代/第8代Intel Xeon / Core工作站等級(jí)高效能CPU，可高達(dá)八核心，并支持2組DDR4-2666 ECC/non-ECC SO-DIMM高達(dá)64GB內(nèi)存。
GPU卡擴(kuò)展
GP-3000透過(guò)專(zhuān)屬的GEB (GPU卡擴(kuò)展盒)可擴(kuò)展至多兩張250W高階GPU全長(zhǎng)卡，其｢可調(diào)式3D GPU卡固定架｣(專(zhuān)利證號(hào): I763318)，能在高震動(dòng)環(huán)境下提供GPU卡的穩(wěn)固鎖定。GP-3000還可透過(guò)GEB-3301外接單個(gè)GPU卡或透過(guò)GEB-3601外接雙GPU卡。GP-3000的防塵式散熱機(jī)構(gòu)(專(zhuān)利證號(hào): I778522)能提供有效的散熱，確保CPU/GPU在惡劣條件下不會(huì)過(guò)熱。GP-3000能夠滿(mǎn)足新興的GPU邊緣運(yùn)算，如自動(dòng)駕駛、視覺(jué)檢測(cè)和安全監(jiān)控。
豐富I/O及模塊化擴(kuò)展
GP-3000內(nèi)建多個(gè)原生I/O接口，如5x GbE LAN以及6x USB3.2高速I(mǎi)/O。透過(guò)GEB的多個(gè)PCI/PCIe插槽還可添加其他各類(lèi)高速I(mǎi)/O卡、影像擷取卡等。此外，德承專(zhuān)屬的CMI/CFM模塊更可針對(duì)用戶(hù)的需求額外擴(kuò)展I/O或其他功能如：10 GbE LAN、USB、PoE、IGN功能。
強(qiáng)悍的GP-3000也擁有許多的強(qiáng)固設(shè)計(jì)以運(yùn)作于嚴(yán)苛環(huán)境中，如支持9-48 VDC寬電壓、-40~70°C寬工作溫度，還通過(guò)MIL-STD-810G軍規(guī)標(biāo)準(zhǔn)、E-mark、EN 50155 (EN 50121-3-2 only)認(rèn)證。
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