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模具保護(hù)行業(yè)早些年多半是采用工業(yè)電腦來(lái)實(shí)現(xiàn)，如下圖：
采用這種傳統(tǒng)工控機(jī)方式有幾個(gè)缺點(diǎn)：1.成本高 2.體積大，不便于安裝和固定，使得專(zhuān)業(yè)設(shè)備的整體性變差，只是一個(gè)簡(jiǎn)單的堆疊拼湊。3.部件多，整體抗震性能差，故障率高
早期只是功能的實(shí)現(xiàn)，解決了從無(wú)到有的過(guò)程，隨著設(shè)備集成化及軟件的優(yōu)化，客戶(hù)對(duì)產(chǎn)品的完整性及穩(wěn)定性都提出了相應(yīng)更高的需求，同時(shí)也對(duì)產(chǎn)品的成本控制提出了更高的要求，所有隨之而來(lái)的整合化的一體機(jī)的應(yīng)用方案因應(yīng)而生，做為專(zhuān)業(yè)做主板的廠(chǎng)商推出了一塊專(zhuān)門(mén)針對(duì)模具保護(hù)行業(yè)的主板，更適合做簡(jiǎn)便輕質(zhì)的主板：
該主板主要特性：
1. 多個(gè)帶POE的千兆網(wǎng)口，每個(gè)網(wǎng)口輸出功率最大達(dá)到了25W，能滿(mǎn)足幾乎所有行業(yè)工業(yè)相機(jī)的需求
2. 集成化程度高，集成了LED屛接口外還集成了觸摸屛控制模塊
3. 主板同時(shí)支持6代7代賽揚(yáng)，I5，I7多種CPU，客戶(hù)可以根據(jù)自己的需求來(lái)選擇，這樣極大的節(jié)約了產(chǎn)品的整體成本
4. 背貼CPU的方式，并且?guī)mart FAN接口同時(shí)滿(mǎn)足整機(jī)無(wú)風(fēng)扇設(shè)計(jì)和輕質(zhì)化成本低廉的塑料外殼的有風(fēng)扇設(shè)計(jì)
5. 整機(jī)安裝簡(jiǎn)便，各接口設(shè)置合理，大大的節(jié)省了整機(jī)的組裝時(shí)間，節(jié)省了安裝成本
6. 由于是專(zhuān)業(yè)應(yīng)用主板，所以減少了很多不必要的功能冗余，增強(qiáng)的產(chǎn)品穩(wěn)定性
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