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應(yīng)用背景
隨著云計算的發(fā)展，云計算終端產(chǎn)業(yè)也在逐步崛起。據(jù)計世資訊(CCW Research)發(fā)布的《2009-2010年中國云終端市場研究報告》統(tǒng)計，2009年中國云計算終端銷量己達(dá)到58萬臺，到2010年，銷量已突破72萬臺。伴隨著云計算產(chǎn)業(yè)的不斷發(fā)展與商業(yè)模式的不斷成熟，云計算終端的市場規(guī)模將呈現(xiàn)出更為快速的增長勢頭。
未來的云計算終端面對的是更廣泛的普通大眾，因此業(yè)界對于云計算終端技術(shù)的關(guān)注點(diǎn)也將從桌面虛擬化轉(zhuǎn)移到應(yīng)用虛擬化。云計算也將逐漸弱化終端計算能力，提倡低功耗、低成本的“瘦”終端。
系統(tǒng)特點(diǎn)
云計算終端的特點(diǎn)在于擺脫了PC時代不斷追求的計算性能的提升，更多的追求低功耗、低成本、性能適用。瘦客戶機(jī)作為典型的云計算終端是指基于嵌入式操作系統(tǒng)的多功能網(wǎng)絡(luò)客戶端。其本身除具備傳統(tǒng)PC的常規(guī)功能外，最大的特點(diǎn)在于內(nèi)置主板為嵌入式板卡，超低功耗，進(jìn)而采用模塊化的無風(fēng)扇散熱設(shè)計，從而避免了傳統(tǒng)PC中常見的防塵、噪音以及頻繁維護(hù)等麻煩。
性能方面，瘦客戶機(jī)放棄個體的高運(yùn)算處理能力，以追求性能的適用性為基本，通過穩(wěn)定的網(wǎng)絡(luò)傳輸與上層‘云’進(jìn)行數(shù)據(jù)交換，將高運(yùn)算負(fù)擔(dān)交付，而終端僅僅作為虛擬化桌面為用戶提供服務(wù)，讓用戶獲得與傳統(tǒng)本地訪問同樣的應(yīng)用感受和計算結(jié)果。
產(chǎn)品優(yōu)勢
Topstar嵌入式整機(jī)立足云終端產(chǎn)品發(fā)展趨勢，采用主流低功耗平臺，以客戶需求為根本，為系統(tǒng)集成商提供最合適的產(chǎn)品：
1.整機(jī)尺寸小巧，外形時尚，功能完善，方便客戶不同需求應(yīng)用；
2.模塊化無風(fēng)扇散熱以及寬溫設(shè)計，保障系統(tǒng)在不同溫度環(huán)境下的長時間穩(wěn)定運(yùn)行；
3.內(nèi)置Mini PCI-E插槽，支持無線網(wǎng)卡、電視卡等多功能擴(kuò)展卡，滿足無線網(wǎng)絡(luò)需求；
4.靈活的多啟動方式，支持本地啟動和網(wǎng)絡(luò)遠(yuǎn)程啟動；
5.獨(dú)享雙顯功能，一臺主機(jī)、兩個屏幕，顯示不同內(nèi)容，無需切換窗口；
6.專業(yè)研發(fā)團(tuán)隊支持，以最優(yōu)性價比充分滿足客戶的個性化需求。
系統(tǒng)框圖
產(chǎn)品簡介
TEA-E1601：
整機(jī)內(nèi)置Topstar嵌入式板卡TEB-M7080，采用Intel Pinview D平臺，搭配ICH8M低功耗芯片組， 8*USB/8*COM/2*LAN/VGA/LVDS/Mini PCI-E
TEA-E1600：
整機(jī)內(nèi)置Topstar嵌入式板卡TEB-I6110，板載Intel Tunnel Creek+Topcliff芯片組，無風(fēng)扇設(shè)計，4*USB/4*COM/1*LAN/VGA/LVDS
TEA-E1500：
整機(jī)內(nèi)置Topstar嵌入式板卡TE-945M，板載Intel Atom N270（1.6G）處理器，無風(fēng)扇設(shè)計，3*USB/1*COM/1*LAN /1*LrDA/VGA
Topstar成立20年來專注于提供領(lǐng)先的嵌入式產(chǎn)品及服務(wù)，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用在電力，交通，金融，通訊，工業(yè)自動化，醫(yī)療等行業(yè)，致力于推動產(chǎn)業(yè)自動化、智能化、信息化領(lǐng)域的不斷發(fā)展，共同為升級產(chǎn)業(yè)持續(xù)努力。
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