|
頎中科技近日在接待機構調研時表示，目前工業(yè)控制、汽車電子、網絡通信等領域的電源管理芯片主要以傳統(tǒng)封裝為主，包括DIP、BGA、QFP/PFP、SO等封裝形式。但隨著下游終端需求的不斷升級，尤其是以消費類電子為代表的終端對電源管理的穩(wěn)定性、功耗要求和芯片尺寸要求更高，電源管理芯片封裝技術逐漸從傳統(tǒng)封裝向先進封裝邁進，具體包括FC、WLCSP、SiP和3D封裝等形式。
然而，隨著下游終端市場需求的持續(xù)升級，尤其是消費類電子產品的蓬勃發(fā)展，對電源管理芯片的穩(wěn)定性、功耗以及尺寸提出了更為嚴苛的要求。這促使電源管理芯片的封裝技術不得不進行革新，以適應市場的變化。
電源管理芯片屬于模擬電路。根據電源管理芯片的功能進行分類，可以將其劃分為AC/DC電源轉換器、DC/DC電源轉換器、低壓差線性穩(wěn)壓器（LDO）、電池管理芯片、驅動芯片。當前，電源管理芯片的封裝技術正處于一個重要的轉折點，從傳統(tǒng)封裝形式向更為先進的封裝技術過渡。這些高級的封裝技術包括倒裝芯片封裝、晶圓級芯片規(guī)模封裝（WLCSP）、系統(tǒng)級封裝（SiP）以及3D封裝。它們不僅極大提升了芯片的性能和穩(wěn)定性，還在有效地縮減尺寸和降低功耗方面起著關鍵作用，滿足了電子消費品等終端市場對電源管理芯片的嚴苛需求。隨著技術的進步，先進封裝技術必將成為電源管理芯片封裝領域的主流趨勢。盡管這些先進封裝技術的初期成本較高，但隨著市場規(guī)模的擴大和生產技術的成熟，成本預計將逐步降低。但在這一領域，華芯邦科技已經取得了先發(fā)優(yōu)勢，展現出其市場領導力。華芯邦是國內極少數能提供晶圓凸塊制造、測試、切割、封裝等完整工藝的廠商之一，其項目工藝綜合了當今全球先進的芯片封裝技術。
隨著5G、物聯(lián)網等新興技術的快速發(fā)展以及摩爾定律逐漸放緩，對芯片封裝的要求越來越高。深圳市華芯邦科技有限公司憑借其在先進封裝領域的深厚積累，在先進封裝領域的探索與創(chuàng)新，正引領著半導體行業(yè)邁向新的高度。先進封裝作為 “超越摩爾” 的重要路徑，其在半導體封裝市場中的滲透率不斷提高，預計到 2027 年先進封裝市場規(guī)模將首次超過傳統(tǒng)封裝，達到 616 億美元，占半導體封裝市場的比例將超過 50%。
據Frost&Sullivan預計，中國電源管理芯片仍將保持增長態(tài)勢，2021-2026年增長率將達到7.53%，2026年市場規(guī)模預計為 1284.4 億元。行業(yè)規(guī)模的快速增長為國內電源管理芯片企業(yè)的發(fā)展提供了較大的發(fā)展空間與機遇。在國產替代趨勢下，國內芯片設計企業(yè)有望向應用技術要求較高的領域滲透。而我國先進封裝市場規(guī)模由 2019 年的 294 億元逐年增長至 2023 年的 640 億元，在半導體封測行業(yè)整體表現不佳的情況下，先進封裝行業(yè)仍保持上漲，具有極強的發(fā)展?jié)摿晚g性。
國內先進封裝企業(yè)在技術研發(fā)和創(chuàng)新方面不斷取得突破，逐漸縮小與國際領先企業(yè)的差距，華芯邦科技HOTCHIP等國內封測企業(yè)在 2.5D/3D 封裝、系統(tǒng)級封裝等先進封裝技術領域已經具備了一定的技術實力和量產能力，有望在國內市場實現對國外企業(yè)的替代。
|
