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■展會名稱：
NEPCON ASIA 2024 亞洲電子生產(chǎn)設備暨微電子工業(yè)展覽會（以下簡稱“亞洲電子展”）
■展會日期
2024年11月6 - 8日
■展館地點
中國·深圳國際會展中心(寶安)
■展位號
11號館-11A24
11月6日至8日，亞洲電子展將在中國·深圳國際會展中心（新館）舉辦。
當前，半導體市場正經(jīng)歷空前增長，尤其是在3C消費電子、物聯(lián)網(wǎng)（IoT）、人工智能（AI）、汽車電子、5G通信、云計算等關鍵技術領域。這使得電子半導體制造業(yè)面臨著復雜多樣的挑戰(zhàn)和機遇，對產(chǎn)品品質和生產(chǎn)效率的標準提升到了新的高度。
正運動憑借多年來在電子半導體領域的深耕，與客戶緊密合作，推出了一系列優(yōu)化生產(chǎn)工藝流程的運動控制解決方案，方案直接從工藝制造源頭優(yōu)化入手，減少生產(chǎn)缺陷，提高加工品質和效率，助力客戶實現(xiàn)穩(wěn)定量產(chǎn)和資源優(yōu)化配置，同時有效降低成本。
在此次展會上，正運動將展出一系列高性能運動控制產(chǎn)品，包括VPLC7系列機器視覺運動控制一體機、超高速PCIe EtherCAT實時運動控制卡和開放式激光振鏡運動控制器等，及其在實際應用場景中的應用案例。
誠邀各位蒞臨正運動11A24展位，共同探討電子半導體制造領域的解決方案，助力電子半導體設備加速國產(chǎn)替代導入。
看點一：電子半導體設備運動控制解決方案
1.晶圓激光劃片機運動控制解決方案
(1)客戶訴求
- 加工質量不足，傳統(tǒng)刀輪劃片因殘余應力和機械損傷，導致晶圓芯片在切割過程中出現(xiàn)表面和背面崩裂、裂紋等缺陷，降低成品率。
- 耗材成本高，不同材料需頻繁更換刀輪，耗材成本高且增加了停機時間。
- 生產(chǎn)效率低，刀輪切割速度有限，無法滿足大批量生產(chǎn)和緊迫的交期要求。
(2)正運動解決方案
采用正運動技術的ZMC408SCAN-V22開放式激光振鏡控制器，實現(xiàn)非接觸式激光加工。通過高速振鏡改變激光束方向，達到高速高精度的晶圓激光劃片，適用于刀片難以處理的材料。具有材料損耗小，加工效率高，加工成本低等特點。
(3)工藝說明
通過調整紫外激光的能量和脈沖持續(xù)時間，來適應不同加工材料，并通過振鏡軸與伺服軸聯(lián)動插補，來完成更精細燒蝕切割加工，避免了機械應力和物理損傷，將整片晶圓進行分割。
(4)方案亮點
- 靈活兼容多種半導體材料，用戶可通過編輯晶圓激光切割工藝。
- 提供專用激光工藝API函數(shù)，支持多種圖形處理，提升加工精度與效率，簡化設計至生產(chǎn)流程。
- 高精度PSO，等間距輸出，提高切割質量，減少次品率。
- 提供直觀易用的激光調試軟件，操作員輕松設定打標激光參數(shù)，加快生產(chǎn)速度，縮短交期。
2.晶圓搬運機械手運動控制解決方案
(1)客戶訴求
隨著晶圓產(chǎn)量和尺寸的不斷增大，以及制造工藝線寬的持續(xù)縮小，晶圓制造設備廠商面臨著嚴峻的挑戰(zhàn)。
因此，如何在提高晶圓傳輸?shù)墓ぷ餍实耐瑫r，并提升定位精度和平穩(wěn)控制，來確保晶圓的平穩(wěn)、無損搬運，已成為各大晶圓制造設備廠商的首要任務。
(2)正運動解決方案
采用正運動技術的VPLC7系列機器視覺運動控制一體機，配合運動控制實時內核MotionRT7與視覺采集系統(tǒng)等多個組件的協(xié)同作業(yè)，實現(xiàn)核間交互，指令調用速度比傳統(tǒng)的PCI/PCIe快10倍，整體設備產(chǎn)能可提升10%左右,實現(xiàn)高速高精的晶圓搬運機械手控制。
(3)工藝說明
在晶圓搬運過程中，機械手需完成從料盒到設備工位的晶圓傳輸。通過實時監(jiān)控機械手的軌跡、位置和姿態(tài)，結合機器視覺的精準定位，精準控制其速度和加速度，優(yōu)化操作順序和動作時間，以確保機械手以更高加速度穩(wěn)定傳輸，防止晶片滑動，降低對晶圓的機械應力沖擊，減少晶圓破損風險，提升生產(chǎn)效率和良率。
(4)方案亮點
- 支持平面關節(jié)型機械手（SCARA）和徑向直線運動（R.θ）型機械手，適用于各種晶圓機械手傳輸場景。
- 支持動態(tài)變速，平衡機械手的移動速度和精度，減少晶圓損傷和次品率。
- MotionRT7實時內核提升指令調用速度，響應更快，縮短搬運周期，提高生產(chǎn)效率。
- 軟硬件集成度高，集成機械手控制、機器視覺、工控機和I/O控制，簡化架構，降低延遲和誤差，減少維護和故障率，降低運營成本，可替代傳統(tǒng)的機器人電柜箱、工控機、PLC等。
- 技術門檻低，拖拽式中文組態(tài)視覺，工程師簡單培訓即可上手。
3.高速固晶機運動控制解決方案
（1）客戶訴求
- 如何同時滿足高速高精生產(chǎn)。
- 如何讓取晶和固晶動作更流暢、柔和，實現(xiàn)快速精準的操作。
- 固晶機的操作流程復雜，需要多軸同步控制功能。
（2）正運動解決方案
采用正運動技術的高速高精，超高速PCIe EtherCAT實時運動控制卡XPCIE1032H，配合執(zhí)行機構、高精度視覺采集硬件等核心組件的同步協(xié)作，能夠實現(xiàn)高速高精的控制，并進行高效的數(shù)據(jù)交互，有效優(yōu)化行業(yè)傳統(tǒng)產(chǎn)線復雜工藝，提升固晶效率和品質。
（3）工藝說明
將芯片從已切割好的晶圓上抓取下來，并吸取移動到固定在基板對應的指定區(qū)域上，利用銀膠把芯片和基板粘接起來。通過采用正運動技術高速IO應用和高精度運動控制控制功能，固精機高速高精地取晶、搬運、粘接、壓合、定位、連續(xù)固精等關鍵步驟。
（4）方案亮點
- EtherCAT同步周期最小可達125us，實現(xiàn)多軸高速高精運動控制。
- 力矩控制功能，控制吸放芯片的下壓力度，防止芯片壓壞變形。
- 可通過EtherCAT進行靈活擴展，實現(xiàn)多軸同步協(xié)調運動，提升生產(chǎn)效率。
- 運動控制實時內核MotionRT7，實現(xiàn)核間交互，指令調用速度比傳統(tǒng)的PCI/PCIe快10倍，提高指令執(zhí)行效率，整體設備產(chǎn)能可提升8%左右。
- 內置豐富的控制功能，如直線圓弧插補、連續(xù)軌跡、同步跟隨等，可在復雜工況下資源可以靈活配置，使取晶和固晶動作實現(xiàn)平穩(wěn)快速精準的執(zhí)行。
4.半導體轉塔測試分選機運動控制解決方案
（1）客戶訴求
- 如何實現(xiàn)更高的測試和分選精度，提升產(chǎn)品質量，降低次品率。
- 如何提高系統(tǒng)響應速度，來提升整體運行效率，滿足大批量生產(chǎn)的要求，縮短生產(chǎn)周期。
- 如何確保各運動軸的精準協(xié)調運動。
（2）正運動解決方案
采用正運動技術的高速高精，超高速PCIe EtherCAT實時運動控制卡XPCIE1032H，配合執(zhí)行機構、高精度視覺采集硬件等核心組件的同步協(xié)作，能夠實現(xiàn)高速高精的控制，并進行高效的數(shù)據(jù)交互，有效優(yōu)化傳統(tǒng)方案的工藝，提升測試分選效率和精度。
（3）工藝說明
芯片通過主轉盤旋轉，被吸嘴依次送入各測試模塊，完成所有測試。通過采用正運動技術的同步控制、高速位置鎖存、視覺飛拍等功能，確保轉塔旋轉到指定位置時，準確執(zhí)行測試和分選。在一個旋轉周期內，可連續(xù)完成測試、檢查、收料、編帶等多個工序，使測試分選過程高效穩(wěn)定地運行，提高吞吐量。
（4）方案亮點
- 高速穩(wěn)定測試分選，產(chǎn)能可達：53Kpcs/小時，整體效率提升6%~20%以上。
- 高速的運動模式切換：可快速切換位置模式和速度模式，實現(xiàn)高精度的力控。
- EtherCAT同步周期最小可達125us，可控制多個吸嘴獨立上下高速運作，提升效率。
- 與傳統(tǒng)PC+運動控制卡方案相比，XPCIE1032H方案穩(wěn)定性更高，交互速率更快，提升速度可達10%。
- 可實現(xiàn)多工位同步視覺飛拍，可縮短機臺運行CT，提升設備的整體產(chǎn)能。
- 用戶可以根據(jù)方案需要自主分配IO信號和靈活擴展控制軸，滿足測試單元每種工藝需求，實現(xiàn)個性化定制。
5.半導體曝光機UVW運動控制解決方案
（1）客戶訴求
- 需要實現(xiàn)微米級的視覺對位精度，減少因對位不準導致的缺陷。
- 需要提升系統(tǒng)響應速度，縮短生產(chǎn)周期，提高生產(chǎn)線的整體產(chǎn)能。
- 需要多軸同步控制，提高運行穩(wěn)定性。
（2）正運動解決方案
采用正運動技術的PCIE464M高速高精，超高速PCIe EtherCAT控制卡，配合UVW平臺等多個組件的協(xié)同作業(yè)，進行高速高精的對準和曝光，減少因定位誤差導致的廢品率，優(yōu)化生產(chǎn)流程，降低生產(chǎn)成本，提高產(chǎn)出質量。
（3）工藝說明
曝光工藝是將底片圖形轉移到PCB基板上，類似復印機原理。底片通過PCB鉆孔定位，緊貼感光材料上。光源照射后，透光部分發(fā)生反應，未透光部分通過顯影溶解，最終形成與底片上相同的圖形。然后再結合正運動技術UVW平臺運動控制、全系插補等算法和高精度CCD視覺對位系統(tǒng)，實現(xiàn)高速高精對位與曝光。
（4）方案亮點
- 支持UVW控制算法，配合高精度視覺采集系統(tǒng)進行視覺對位糾偏。
- 支持多軸同步控制，能夠處理更復雜的曝光加工工藝，提高整體運行速度和穩(wěn)定性。
- 最快支持EtherCAT控制周期125us。
- 采用標準PCIe總線接口，數(shù)據(jù)采集快，兼容性強。
- 統(tǒng)一的API函數(shù)接口，適用各種PC上位機語言開發(fā)，易于客戶集成到配備現(xiàn)有系統(tǒng)中，構建高速高精的UVW視覺對位系統(tǒng)。
看點二：新品 ZMC432CL-V2 脈沖全閉環(huán)的32軸總線型運動控制器
1.產(chǎn)品介紹
ZMC432CL-V2是一款高性能運動控制器，具備高速實時反饋功能，支持脈沖全閉環(huán)控制，能夠實現(xiàn)高精度、高響應速度的運動控制。該產(chǎn)品為精密光電設備等提供了簡單易用的開放式運動控制與激光振鏡控制平臺。
2.主要特點
（1）使用現(xiàn)成的API開發(fā)各種裝備
（2）步進電機的外置光柵尺全閉環(huán)解決方案
- ZMC4系列高效的網(wǎng)口讀寫，PCIe/PCI系列卡可共享內存接口（共享內存的批量讀寫3-5us）；
- 內置反向間隙補償，雙向螺距補償，2D平面補償?shù)龋?
- 可以同時支持脈沖軸，EtherCAT軸運動與振鏡聯(lián)動的接口；
- 開放的PT/PVT接口客戶可自定義加減速算法的二次編程；
- ZMC432CL-V2可支持步進電機的外置光柵尺全閉環(huán)解決方案。
看點三：高性能運動控制產(chǎn)品分享
1.PCIE464M–高速高精，超高速PCIe EtherCAT控制卡
基于PCIe的EtherCAT總線運動控制卡，支持多軸同步控制，最快控制周期為100us。集成高速IO及多項實時運動控制功能,如高速色標鎖存、PWM、多維PSO、視覺飛拍、速度前瞻等，可配合第三方圖像處理工控機或PC，無需額外配置IO數(shù)據(jù)采集卡和PLC即可實現(xiàn)IPC形態(tài)的機器視覺運動控制一體機，簡化硬件架構，節(jié)省成本，軟硬件一體化。
2.XPCIE1032H–高速高精，超高速PCIe EtherCAT實時運動控制卡
搭載Windows運動控制實時內核MotionRT7，完美解決傳統(tǒng)PCI/PCIe運動控制卡在Windows環(huán)境下控制系統(tǒng)的非實時性問題! 指令調用速度比傳統(tǒng)的PCI/PCIE快10倍，支持多軸同步控制，最快控制周期為125us。集成高速IO及多項實時運動控制功能,如高速色標鎖存、PWM、多維PSO、視覺飛拍、速度前瞻等。
3.VPLC7系列機器視覺運動控制一體機
基于x86架構的EtherCAT總線視覺運動控制器，支持脫機運行，內置豐富的視覺和運動控制功能，大幅簡化配置流程，支持EtherCAT冗余功能。核內數(shù)據(jù)交互速度快，顯著降低時間和成本投入，提高項目實施效率。安裝與拆卸過程便捷，占地空間小，能與其他控制單元部件（如伺服驅動器、傳感器等）和MES系統(tǒng)無縫集成。提供一體化開放式IPC形態(tài)的實時軟控制器/軟PLC集成的視覺+運動控制解決方案。
4.ZMC408SCAN-V22激光振鏡運動控制器
基于ZMC408SCAN-V22開放式激光振鏡控制解決方案主要應用于高速標刻、激光清洗、精密切割、精密焊接等非接觸式激光加工過程中，通過高速振動的鏡片來改變激光束的方向，實現(xiàn)高速高精的激光加工。廣泛應用于高速高精的激光控制+振鏡控制+運動控制的激光加工場合。
在即將到來的2024亞洲電子展上，我們誠摯邀請您蒞臨展位（11號館11A24），一同體驗高速高精運動控制解決方案及其帶來的應用。
展會期間，我們將安排專家咨詢服務，為您提供深入了解我們產(chǎn)品、技術和項目評估咨詢。
期待在展會上與您不見不散！
正運動技術專注于運動控制技術研究和通用運動控制軟硬件產(chǎn)品的研發(fā)，是國家級高新技術企業(yè)。正運動技術匯集了來自華為、中興等公司的優(yōu)秀人才，在堅持自主創(chuàng)新的同時，積極聯(lián)合各大高校協(xié)同運動控制基礎技術的研究，是國內工控領域發(fā)展最快的企業(yè)之一，也是國內少有、完整掌握運動控制核心技術和實時工控軟件平臺技術的企業(yè)。主要業(yè)務有：運動控制卡_運動控制器_EtherCAT運動控制卡_EtherCAT控制器_運動控制系統(tǒng)_視覺控制器__運動控制PLC_運動控制_機器人控制器_視覺定位_XPCIe/XPCI系列運動控制卡等等。
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