COM-HPC標(biāo)準(zhǔn)委員會主席Christian Eder非常有自信的表示,該標(biāo)準(zhǔn)可以在新一代的高端嵌入式處理器上市前正式確立。創(chuàng)建全新的嵌入式計(jì)算機(jī)模塊規(guī)范是一項(xiàng)復(fù)雜的任務(wù),需要許多利益相關(guān)方的參與。然而,我們于2018年10月正式啟動了工作,且會按照計(jì)劃及時(shí)推出全新的COM-HPC模塊、載板和解決方案平臺,與下一代高端嵌入式處理器的問世時(shí)間保持一致。他們會延伸現(xiàn)有的PICMG COM Express模塊標(biāo)準(zhǔn),朝無頭邊緣服務(wù)器和多功能邊緣客戶端解決方案的方向發(fā)展”
隨著新的規(guī)范的采用,所有委員會成員現(xiàn)在獲得了確切的工作基礎(chǔ),COM-HPC標(biāo)準(zhǔn)能提供支持最多100GbE和PCIe Gen 4.0及5.0的接口、最多8個(gè)DIMM插槽和標(biāo)準(zhǔn)COM-HPC模塊上超過200W的高速處理器,并可在符合標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范的載板設(shè)計(jì)上運(yùn)行。