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首先充分的緩慢加熱來(lái)安全地蒸發(fā)溶劑，防止錫珠形成和限制由于溫度膨脹引起的組件內(nèi)部應(yīng)力，造成斷裂痕可靠性問(wèn)題。其次，助焊劑活躍階段必須有適當(dāng)?shù)臅r(shí)間和溫度，允許清潔階段在焊錫顆粒剛剛開(kāi)始熔化時(shí)完成。時(shí)間溫度曲線(xiàn)中焊錫熔化的階段是最重要的，必須充分地讓焊錫顆粒完全熔化，液化形成冶金焊接，剩余溶劑和助焊劑殘余的蒸發(fā)，形成焊腳表面。此階段如果太熱或太長(zhǎng)，可能對(duì)組件和PCB造成傷害。正確設(shè)定回流溫度要依據(jù)以下幾點(diǎn)﹕
1.根據(jù)使用焊膏的溫度曲線(xiàn)進(jìn)行設(shè)置。不同金屬含量的焊膏有不同的溫度曲線(xiàn)，應(yīng)按照焊膏供應(yīng)商提供的溫度曲線(xiàn)進(jìn)行具體產(chǎn)品的回流焊溫度曲線(xiàn)設(shè)置。
2.根據(jù)PCB板的材料、厚度、是否多層板、尺寸大小進(jìn)行設(shè)置。
3.根據(jù)表面組裝板元器件的密度、元器件的大小以及有無(wú)BGA、CSP等特殊元器件進(jìn)行設(shè)置。
4.此外，根據(jù)設(shè)備的具體隋況，例如加熱區(qū)的長(zhǎng)度、加熱源的材料、回流焊爐的構(gòu)造和熱傳導(dǎo)方式等因素進(jìn)行設(shè)置。
5.根據(jù)溫度傳感器的實(shí)際位置確定各溫區(qū)的設(shè)置溫度，若溫度傳感器位置在發(fā)熱體內(nèi)部，設(shè)置溫度比實(shí)際溫度高30℃左右。
6.根據(jù)排風(fēng)量的大小進(jìn)行設(shè)置。一般回流焊爐對(duì)排風(fēng)量都有具體要求，但實(shí)際排風(fēng)量因各種原因有時(shí)會(huì)有所變化，確定一個(gè)產(chǎn)品的溫度曲線(xiàn)時(shí)，因考慮排風(fēng)量，并定時(shí)測(cè)量。
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