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自動焊錫機為PCB線路板的焊錫提供方便，可PCB線路板的制作過程中常會出現(xiàn)問題，這會影響到焊錫的質量。為提高測試效果在對PCB線路板進行在線功能測試前應對被修板做一些技術處理以盡量削弱各種干擾對測試過程中帶來的影響。具體措施如下:
1.測試前的準備
將晶振短路(注意對四腳的晶振要搞清那兩腳為信號輸出腳可短路此兩腳。記住一般情況下另外兩腳為電源腳千萬不可短接!!)對于大容量的電解電容器也要焊下一腳使其開路。因為大容量電容的充放電同樣也會帶來干擾。
2.采用排除法對器件進行PCB線路板測試
對器件進行在線測試或比較測試過程中凡是測試通過(或比較正常)的器件請直接確認測試結果給以記錄。對測試未通過(或比較超差)的可再測試一遍。若還是未通過也可先確認測試結果。這樣一直測試下去直到將板上的器件測試(或比較)完。然后再來處理那些未通過測試(或比較超差)的器件。
對不能通過的功能在線測試的器件有些測試儀器還提供了一種不太正規(guī)卻又比較實用的處理方法:由于該種測試儀器對電路板的供電還可以通過測試夾施加到器件相應的電源與地線腳上若對器件的電源腳實施刃割則這個器件將脫離電路板供電系統(tǒng)。
這時再對該器件進行在線功能測試;由于PCB線路板上的其他器件將不會得電工作消除了干擾作用，此時的實際測試效果將等同于“準離線測試”測準率將獲得很大提高。
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