2010到2013年期間，全球消費電子產(chǎn)業(yè)將以5%的年復(fù)合增長率增長。主要因素是產(chǎn)品新工藝、移動和互聯(lián)等關(guān)鍵市場發(fā)展迅猛，工業(yè)電子設(shè)備和電子元器件的質(zhì)量要求提升了檔次。電子半導(dǎo)體行業(yè)成為炙手可熱的香餑餑，要在行業(yè)中立足，必需提高電子元器件的焊錫質(zhì)量，更換全自動焊錫機的生產(chǎn)線是電子商家們的最佳之選。在電子半導(dǎo)體行業(yè)中，手機電子元器件需求是增長最快的。
從地區(qū)市場來看，除中國外，印度和亞非拉中東等新興市場將是未來幾年增長最快的智能手機市場。這為中國的智能手機供應(yīng)商帶來了巨大的機會。
2013年中國公司的智能手機總出貨量預(yù)計將增長到3.5億臺。智能手機出口市場將成為2013年的新推動力。同時，預(yù)計白牌智能手機的總出貨量將超過5000萬部。除了與全球電信運營商合作外，中國智能手機制造商正在開放渠道市場中擴大他們的品牌產(chǎn)品。憑借低成本智能手機，白牌智能手機供應(yīng)商將在新興國家拓展他們的業(yè)務(wù)。
對于去年以來中國廠商引爆的愈演愈烈的手機硬件比拼，專家表示，智能手機的發(fā)展接下來預(yù)計將會是人工智能手機，而消費者對于屏幕尺寸、計算能力、圖像處理能力、存儲能力、拍照攝像能力等硬件指標(biāo)的要求使得CPU、GPU、顯示屏、內(nèi)存、攝像模組等硬件還有提升的空間，而更加智能的需求帶來更多MEMS傳感器的使用，因此在硬件競爭上還有一段較長的路可走，但是速度會放緩。
硬件會有瓶頸，而讓消費者生活更美好的軟件、應(yīng)用以及服務(wù)等等是無止境的�，F(xiàn)在三星的模式獲得了極大的成功，也引起了很多人關(guān)注。但是對于一個真正的王者來說，應(yīng)該是從底層產(chǎn)品的架構(gòu)，到芯片，到操作系統(tǒng)，到產(chǎn)品與應(yīng)用廠商的合作提供服務(wù)，這幾方面全方位的發(fā)展。
特別是微電子技術(shù)的發(fā)展，它是當(dāng)代發(fā)展最快的技術(shù)之一，是電子信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)和心臟。而集成是微電子技術(shù)的核心，將電子系統(tǒng)集成在芯片上，就成了集成電子芯片。芯片是任何電子產(chǎn)品的核心，隨之而生的焊錫機械設(shè)備行業(yè)，也迎來寒冬后的春天。專家稱，自動化產(chǎn)業(yè)未來的市場相對是明朗的，特別是自動焊錫設(shè)備行業(yè)。
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