EF-VS314 PCB檢測(cè)系統(tǒng)特點(diǎn)。
1、EF-VS314 PCB檢測(cè)系統(tǒng)檢查和糾正PCB缺陷，在過(guò)程監(jiān)測(cè)期間進(jìn)行的成本遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于在最終測(cè)試和檢查之后進(jìn)行的成本。
2、能盡早發(fā)現(xiàn)重復(fù)性錯(cuò)誤，如貼裝位移或不正確的料盤(pán)安裝等。
3、為工藝技術(shù)人員提供SPC資料。PCB檢測(cè)技術(shù)的統(tǒng)計(jì)分析功能與SPC工藝管理技術(shù)的結(jié)合為SMT生產(chǎn)工藝的適時(shí)完善提供了有力的武器，PCB裝配的成品率進(jìn)而得到明顯的提高。隨著現(xiàn)代制造業(yè)規(guī)模的擴(kuò)大，生產(chǎn)的受控越來(lái)越重要，對(duì)SPC資料的需求也不斷增長(zhǎng)。PCB檢測(cè)技術(shù)的應(yīng)用將越發(fā)顯出其重要性。
4、能適應(yīng)PCB組裝密度進(jìn)一步提高的要求。隨著電子產(chǎn)品組裝密度的大幅提高，傳統(tǒng)的一些測(cè)試技術(shù)，如ICT等，已不能適應(yīng)SMT技術(shù)的發(fā)展要求，0402片式組件的出現(xiàn)已經(jīng)使ICT無(wú)法檢測(cè)，而PCB檢測(cè)技術(shù)則不會(huì)受這些因素的影響。
5、測(cè)試程序的生成十分迅速。PCB檢測(cè)設(shè)備的測(cè)試程序可直接由CAD資料生成，十分快捷。與ICT相比，由于無(wú)需制作專(zhuān)門(mén)的夾具，其測(cè)試成本也大幅降低。
6、能跟上SMT生產(chǎn)線(xiàn)的生產(chǎn)節(jié)拍。目前許多工廠(chǎng)在生產(chǎn)過(guò)程中對(duì)PCB組件進(jìn)行檢驗(yàn)主要依靠人工目檢，但是隨著PCB尺寸的加大和組件數(shù)的增多，這種檢測(cè)方式已經(jīng)不堪重負(fù)。而PCB檢測(cè)技術(shù)測(cè)試目前能做到0.1秒/幅的速度，可以滿(mǎn)足在線(xiàn)檢測(cè)的要求。
7、檢測(cè)的可靠性較高。檢測(cè)的要素是精確性和可靠性，人工目檢始終有其局限性，而PCB檢測(cè)技術(shù)測(cè)試則避免了這方面的不利因素，能保持較好的精確性和可靠性。
8、保證產(chǎn)品質(zhì)量，降低勞動(dòng)力成本，提高勞動(dòng)生產(chǎn)率；
9、管理者可通過(guò)電腦打印的‘工作記錄報(bào)表’看到所有工人全天工作情況，對(duì)生產(chǎn)過(guò)程中產(chǎn)生的
10、非接觸測(cè)量，不會(huì)損壞和刮劃PCB板。
11、另外，本檢測(cè)技術(shù)可以完成以往所不能完成的任務(wù)：在一些微型的管角的處理時(shí)，傳統(tǒng)的方式往往不能勝任。而PCB檢測(cè)系統(tǒng)可檢測(cè)到0201（0.3mm Picth）的元件及間距。
二、PCB檢測(cè)系統(tǒng)組成：
一套PCB檢測(cè)系統(tǒng)一般由識(shí)別系統(tǒng)、機(jī)械系統(tǒng)、軟件系統(tǒng)和計(jì)算機(jī)系統(tǒng)組成。識(shí)別系統(tǒng)由高分辨率的CCD攝像機(jī)在光源的輔助下將機(jī)械系統(tǒng)內(nèi)運(yùn)動(dòng)的PCB板的信息傳到計(jì)算機(jī)系銅內(nèi)，經(jīng)過(guò)軟件系統(tǒng)的處理、識(shí)別，得到最后的結(jié)果。
三、PCB檢測(cè)系統(tǒng)原理：
PCB檢測(cè)系統(tǒng)工作時(shí)，CCD對(duì)PCB需要檢測(cè)的部位依次進(jìn)行圖形拍攝，每拍攝一幅圖像稱(chēng)為視場(chǎng)FOV(filed of view)，一個(gè)FOV是由許多像素(pixel)組成，每一個(gè)像素都有一個(gè)灰度像值(0～255)，AOI就是根據(jù)每個(gè)元件焊點(diǎn)拍攝到像素多少以及每一個(gè)像至少的灰度值進(jìn)行量比評(píng)估，并以此為依據(jù)做出焊點(diǎn)質(zhì)量好壞的結(jié)論。為了做好這項(xiàng)評(píng)估，首先在PCB檢測(cè)程序中將同一類(lèi)器件設(shè)有相同的模型(MODEL)，每個(gè)模型都有許多與檢測(cè)有關(guān)的窗口(inspection window)，每個(gè)檢測(cè)窗口都設(shè)有一種計(jì)算規(guī)則(algorithm)，又稱(chēng)為“算法”、用一個(gè)角度攝像頭（camera）、配一種燈光(lighting mode)、設(shè)置一個(gè)通過(guò)值(pass level)，窗口檢查的故障類(lèi)型(error class)。檢測(cè)窗口的位置和大小如何，采用何種算法，用哪個(gè)攝像頭，配什么燈光，設(shè)置多少通過(guò)值，查哪種故障類(lèi)型，其原則是：利用燈光與攝像頭的配合，體現(xiàn)出想要檢查部位的光學(xué)特性，將檢測(cè)窗口放在該位置，確定正常和有故障時(shí)該檢測(cè)窗口中的光學(xué)特征有明顯的區(qū)別，選定一種能區(qū)分該光學(xué)特征的算法，再根據(jù)正常與故障時(shí)各自不同的讀值（combine reading），設(shè)定好一個(gè)適當(dāng)?shù)耐ㄟ^(guò)值（位于兩個(gè)讀值中間,作為評(píng)估焊點(diǎn)質(zhì)量的依據(jù)）。
四、器件檢測(cè)：
EF-VS314PCB檢測(cè)系統(tǒng)采用獨(dú)模板匹配算法，利用RGB彩色全部信息，檢測(cè)準(zhǔn)確度更高，檢測(cè)彩色標(biāo)識(shí)的器件�？梢詸z測(cè)器件缺漏、器件錯(cuò)位、器件翻轉(zhuǎn)、器件側(cè)立、器件破損、錯(cuò)誤器件、錯(cuò)誤極性等錯(cuò)誤。
五、焊盤(pán)檢測(cè)：
EF-VS314PCB檢測(cè)系統(tǒng)通過(guò)光源布置，使得少焊錫、正常焊錫、和過(guò)量焊錫的圖像產(chǎn)生明顯差別，并通過(guò)彩色模板匹配算法進(jìn)行相應(yīng)識(shí)別。對(duì)器件的位置精度要求較低，可以檢測(cè)貼片精度較低的電路板。
六、IC焊腳檢測(cè)：
焊腳識(shí)別算法可以自動(dòng)學(xué)習(xí)IC焊腳，對(duì)連焊有非常靈敏的檢測(cè)精度，而對(duì)IC器件的位置精度要求
示例圖片：
PCB板檢測(cè) BGA焊點(diǎn)
小電路板檢測(cè) 小電路板缺陷檢測(cè)
