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前不久在第二十六屆中國(guó)科協(xié)年會(huì)主論壇上，中國(guó)科協(xié)發(fā)布2024重大科學(xué)問(wèn)題、工程技術(shù)難題和產(chǎn)業(yè)技術(shù)問(wèn)題。在所列舉的十大工程類(lèi)技術(shù)難題中，至少有三個(gè)難題，或隱或顯的和工業(yè)軟件有緊密關(guān)聯(lián)：

1. 工業(yè)母機(jī)精度保持性的快速測(cè)評(píng)；

2. 大尺寸半導(dǎo)體硅單晶品質(zhì)管控理論與技術(shù)；

3. 基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域自主工程設(shè)計(jì)軟件問(wèn)題。

這三個(gè)難題均需要用到工程類(lèi)計(jì)算機(jī)輔助工程、仿真建模軟件平臺(tái)CAE/CAD，或集成電路設(shè)計(jì)、制造自動(dòng)化軟件EDA工具，CAE/CAD以及EDA統(tǒng)屬于工業(yè)軟件大類(lèi)。

如果勞煩讀者以“工業(yè)母機(jī)”、“工業(yè)軟件”等為關(guān)鍵詞檢索新聞資訊，就可以發(fā)現(xiàn)過(guò)去十多年來(lái)，發(fā)改委、工信部、科技部等多個(gè)部委的發(fā)文，包括歷年全國(guó)兩會(huì)的代表提案，幾乎只要涉及到亟需突破的“卡脖子”領(lǐng)域，“工業(yè)母機(jī)”、“工業(yè)軟件”往往都赫然在列且被重點(diǎn)標(biāo)注。

在工業(yè)母機(jī)、工業(yè)軟件、高端集成電路設(shè)計(jì)與制造、基礎(chǔ)材料自主可控已成為產(chǎn)、學(xué)、研各界高度共識(shí)的背景之下，為何這些難題多年來(lái)依然常講常新？觀(guān)察者網(wǎng)科技板塊之前也曾發(fā)表多篇深度文章談及這一議題，指出工業(yè)軟件往往在實(shí)現(xiàn)“0”到“1”突破后依然會(huì)面臨諸多障礙。從目前我國(guó)工程類(lèi)設(shè)備的研發(fā)和市場(chǎng)應(yīng)用等視角來(lái)看，工業(yè)軟件的被“卡脖子”風(fēng)險(xiǎn)之所以長(zhǎng)期成為產(chǎn)業(yè)升級(jí)中的重大難題，背后的原因依然有可發(fā)覆之處。

工業(yè)軟件——連接物理世界和數(shù)字世界的旋鈕

先看第一個(gè)難題，即“工業(yè)母機(jī)精度保持性的快速測(cè)評(píng)”。工業(yè)母機(jī)號(hào)稱(chēng)“機(jī)器之母”，是機(jī)器中的機(jī)器。大尺寸半導(dǎo)體硅單晶是集成電路高端制造工序中的基石，有關(guān)這兩個(gè)領(lǐng)域的精度快速測(cè)評(píng)和品質(zhì)把控，均和量測(cè)、檢測(cè)即Metrology體系息息相關(guān)。

高端數(shù)控機(jī)床的檢測(cè)系統(tǒng)負(fù)責(zé)將機(jī)床運(yùn)動(dòng)部件的實(shí)際位移量隨時(shí)檢測(cè)出來(lái)，與給定的指令信號(hào)進(jìn)行比較，從而控制驅(qū)動(dòng)元件正確運(yùn)轉(zhuǎn)，實(shí)現(xiàn)閉環(huán)控制；而數(shù)控系統(tǒng)是數(shù)控機(jī)床的核心，是實(shí)現(xiàn)機(jī)床精確加工功能的關(guān)鍵。高端數(shù)控機(jī)床需要一整套多通道、全數(shù)字總線(xiàn)，還包含豐富的插補(bǔ)及運(yùn)動(dòng)控制功能、智能化的編程和遠(yuǎn)程維護(hù)診斷。而且，數(shù)字控制（Numerical Control-NC）的算法、算力和母機(jī)器件、材料的迭代同氣連枝，同生共振，半個(gè)多世紀(jì)以來(lái)不斷推動(dòng)著CAE/CAD工具以及相關(guān)IP鏈條的不斷完善和發(fā)展。

數(shù)控系統(tǒng)

再看第二個(gè)難題，大尺寸半導(dǎo)體硅單晶的品質(zhì)管控。僅單晶棒的生長(zhǎng)過(guò)程就包括了融化、穩(wěn)溫、種籽晶、放肩、生長(zhǎng)、收尾、冷卻等一系列復(fù)雜工序。復(fù)雜工序的“可見(jiàn)”視域之內(nèi)，離不開(kāi)其背后所需的器件建模，多物理場(chǎng)仿真工具這一“不可見(jiàn)”的工業(yè)軟件——它負(fù)責(zé)把單晶生長(zhǎng)和集成電路制造這種紛繁雜多的物理世界，化約為可被電子計(jì)算處理的數(shù)字世界。

隨著當(dāng)下半導(dǎo)體制造工藝的日趨復(fù)雜和因制程遷移帶來(lái)的器件密度的成倍增長(zhǎng)，硅片廠(chǎng)和晶圓廠(chǎng)面臨著開(kāi)工率、產(chǎn)品良率和嚴(yán)苛交付時(shí)間約束下的量產(chǎn)成本的巨大壓力。集成電路制造類(lèi)EDA工具恰如一把鋒利的“奧卡姆剃刀”，剔除掉芯片制造環(huán)節(jié)的重復(fù)物理性實(shí)驗(yàn)冗余，是加快芯片上市時(shí)間和設(shè)計(jì)技術(shù)協(xié)同優(yōu)化的關(guān)鍵抓手。全球大型硅片廠(chǎng)和晶圓廠(chǎng)內(nèi)的設(shè)備一旦熱啟動(dòng)，時(shí)間成本可以通過(guò)計(jì)算模型量化為資本投入，尤其在先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)上，用“寸秒寸金”形容也毫不為過(guò)。

直拉法單晶硅制備虛擬仿真實(shí)驗(yàn)@北京歐倍爾

筆者曾在蘇州拜訪(fǎng)某家制造類(lèi)EDA企業(yè)時(shí)，企業(yè)董事長(zhǎng)闡述，EDA工具負(fù)責(zé)把聲、光、電、化這些物理世界化約為可編程、量化、計(jì)算的數(shù)字世界，這一過(guò)程越來(lái)越多出現(xiàn)了很多“反直覺(jué)”的現(xiàn)象。

比如芯片工藝平臺(tái)的不斷躍遷，從7nm到5nm再到3nm，每一片wafer的成本都在急劇上升，但工藝開(kāi)發(fā)時(shí)間卻沒(méi)有按照成本的增長(zhǎng)而被顯著拉長(zhǎng)，EDA工具就是其中的密碼——雖然晶體管的密度隨著工藝制程不斷增加，但由于EDA工具成為了開(kāi)發(fā)者的公共平臺(tái)，可以讓所有全世界的軟件設(shè)計(jì)者都能用同樣的語(yǔ)言來(lái)描述晶體管的特性。有了晶體管級(jí)電路仿真工具，半導(dǎo)體器件模型（SPICE Model）以及PDK自動(dòng)化開(kāi)發(fā)和驗(yàn)證平臺(tái)，才不至于讓芯片設(shè)計(jì)和制造端“重復(fù)造輪子”，從而實(shí)現(xiàn)技術(shù)累積的有序演化。

從母機(jī)和大硅片制造體系這一宏觀(guān)視角來(lái)看，如果把機(jī)床制造和單晶生長(zhǎng)看作一片密林，那么穿梭在密林之中所見(jiàn)的一片不起眼的樹(shù)葉都有可能成為影響工藝良率的“元兇”。若想既要保證母機(jī)精度、穩(wěn)定性，又要縮短工藝開(kāi)發(fā)時(shí)間保證制造成本可控，又能在量測(cè)、檢測(cè)中保證數(shù)據(jù)的即時(shí)可編程性和回溯性，一套成熟有序的配套工業(yè)軟件必不可少。

工業(yè)軟件，一場(chǎng)“毀滅”與“反毀滅”之戰(zhàn)

根據(jù)德國(guó)德國(guó)機(jī)床制造商協(xié)會(huì)VDW數(shù)據(jù)，2022年全球機(jī)床產(chǎn)值803億歐元，中國(guó)大陸機(jī)床產(chǎn)值全球占比32%，我國(guó)機(jī)床消費(fèi)中進(jìn)口依賴(lài)度從2018年的33%下降至2022年的24%。不過(guò)中國(guó)大陸依然是德國(guó)機(jī)床主要的出口地。

隨著10年更換周期的到來(lái)，預(yù)計(jì)我國(guó)機(jī)床行業(yè)將迎來(lái)大規(guī)模替換需求。

與此同時(shí)，集成電路設(shè)計(jì)類(lèi)企業(yè)過(guò)去五年年復(fù)合增長(zhǎng)率為28%，而服務(wù)這些設(shè)計(jì)類(lèi)企業(yè)的EDA工具增長(zhǎng)率僅為14%，對(duì)比下來(lái)，至少還有翻倍的空間。

因此，無(wú)論工業(yè)母機(jī)所需CAD/CAE，還是集成電路所需的EDA軟件，在未來(lái)五到十年內(nèi)都有肉眼可見(jiàn)的巨大增長(zhǎng)潛力。

然而，我國(guó)在高端數(shù)控機(jī)床、高端集成電路設(shè)計(jì)與制造這兩大領(lǐng)域所需的工業(yè)軟件，卻長(zhǎng)期被歐美少數(shù)幾個(gè)大廠(chǎng)所壟斷。前者的代表企業(yè)主要有日本發(fā)那科、三菱、德國(guó)西門(mén)子等，后者則主要由業(yè)界所稱(chēng)的“三大家”，即Synopsys、Cadence、西門(mén)子EDA為代表。這些歐美巨頭形成的高護(hù)城河和生態(tài)壁壘，讓中國(guó)高端制造業(yè)不得不花費(fèi)巨資獲取軟件授權(quán)。而且在制造-設(shè)計(jì)端融合度越來(lái)越高，軟硬件數(shù)據(jù)優(yōu)化協(xié)同的大背景下，毫不夸張地講，工業(yè)軟件所帶來(lái)的數(shù)據(jù)安全已經(jīng)成為我國(guó)高端制造成敗的關(guān)鍵。為了更直觀(guān)地說(shuō)明這個(gè)問(wèn)題，在此舉三個(gè)例子。

例一。根據(jù)數(shù)控機(jī)床工作原理，如果數(shù)控網(wǎng)絡(luò)與管理網(wǎng)邊界缺少必要的邊界防護(hù)措施，會(huì)導(dǎo)致管理網(wǎng)安全風(fēng)險(xiǎn)容易橫向傳播到數(shù)控網(wǎng)絡(luò)；數(shù)控設(shè)備經(jīng)常需要遠(yuǎn)程維護(hù)，如果沒(méi)有自主研發(fā)、成體系的工業(yè)軟件，那么軟件運(yùn)維，包括相應(yīng)的debug工具也就無(wú)從談起。

前一段時(shí)間，業(yè)界風(fēng)傳光刻巨人ASML可定位光刻系統(tǒng)操作地點(diǎn)且掌握所謂遠(yuǎn)程“毀機(jī)按鈕”。雖然ASML官方對(duì)此不置可否，但在工業(yè)母機(jī)行業(yè)，這是殘酷的現(xiàn)實(shí)——國(guó)外高檔數(shù)控系統(tǒng)基本都是驅(qū)控一體的全數(shù)字閉環(huán)控制系統(tǒng)，其中嵌入的GPS模塊確實(shí)可以實(shí)施遠(yuǎn)程監(jiān)控所銷(xiāo)售的數(shù)控系統(tǒng)，包括但不限于調(diào)試維護(hù)、新數(shù)據(jù)更新導(dǎo)入等，在極端情況下，可以遠(yuǎn)程中斷數(shù)控系統(tǒng)的運(yùn)行。

例二。工業(yè)軟件對(duì)機(jī)臺(tái)運(yùn)行所產(chǎn)生的數(shù)據(jù)歸納整理和分析能力，所帶來(lái)的數(shù)據(jù)安全和企業(yè)機(jī)密掌控同樣不容低估。

近年來(lái)，負(fù)責(zé)集成電路制造的晶圓廠(chǎng)內(nèi)部的物流自動(dòng)化成為國(guó)產(chǎn)替代的焦點(diǎn)。負(fù)責(zé)抓取、搬運(yùn)晶圓盒的天車(chē)系統(tǒng)（AMHS）供應(yīng)商成長(zhǎng)很快，然而這一領(lǐng)域長(zhǎng)期被村田、大福等少數(shù)日本廠(chǎng)商所壟斷，二者市占率高達(dá)90%。

某蘇州AMHS制造商總經(jīng)理前一段時(shí)間告訴筆者，AMHS系統(tǒng)需要高度的定制化服務(wù)，所需的軟件系統(tǒng)成為各家打出差異化的突破點(diǎn)。AMHS對(duì)晶圓盒的抓取速度、吞吐量都由AMHS數(shù)據(jù)中臺(tái)掌控?？梢哉f(shuō)，AMHS不但事關(guān)晶圓廠(chǎng)開(kāi)工效率，還高度涉及企業(yè)月度、年度產(chǎn)能核心機(jī)密。這一領(lǐng)域的工業(yè)軟件如果仰人鼻息，有可能會(huì)導(dǎo)致企業(yè)遭遇“開(kāi)膛破肚”白盒化，即嚴(yán)重的數(shù)據(jù)泄露，商譽(yù)也會(huì)嚴(yán)重受損。

例三。歐洲最大的二手設(shè)備制造商SDI Fabsurplus總裁Stephen Howe前一段時(shí)間在和筆者對(duì)話(huà)時(shí)，感慨近些年官司不斷，訴訟成本高漲。原因就在于設(shè)備商把淘汰或者閑置的產(chǎn)線(xiàn)變賣(mài)，很多大型名貴設(shè)備包括很多光刻設(shè)備進(jìn)入二手設(shè)備市場(chǎng)后，設(shè)備OEM廠(chǎng)商以各種名義只賣(mài)設(shè)備不賣(mài)配套軟件，導(dǎo)致二手設(shè)備的翻新維護(hù)變得愈加困難。

中國(guó)大陸是全球最大的二手半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)口地，在美國(guó)對(duì)高端半導(dǎo)體設(shè)備出口不斷收緊的情況下，二手設(shè)備這些年成為我國(guó)半導(dǎo)體制造，增加產(chǎn)能的重要工具。若無(wú)正版配套的升級(jí)維護(hù)軟件系統(tǒng)，二手設(shè)備很容易被強(qiáng)制報(bào)廢，不但造成資源配置的巨大浪費(fèi)，也影響芯片制造體系的整體升級(jí)。

高端制造裝備已經(jīng)成為全球各大國(guó)高科技競(jìng)爭(zhēng)的焦點(diǎn)，美國(guó)商務(wù)部不斷收緊EDA出口管制，高精尖工業(yè)軟件是否能自主可控的問(wèn)題，已經(jīng)可以上升到“毀滅”與“反毀滅”的高度。

有了工業(yè)制造體系就不怕沒(méi)有工業(yè)軟件？錯(cuò)誤的論斷！

工業(yè)軟件被譽(yù)為工業(yè)皇冠上的明珠，觀(guān)察者網(wǎng)之前就“工業(yè)軟件”問(wèn)題撰文時(shí)，讀者評(píng)論最高贊的一條是“我們已經(jīng)擁有了世界上少有的全鏈條工業(yè)制造體系，不怕沒(méi)有配套的工業(yè)軟件。”

誠(chéng)然，軟件所需的數(shù)據(jù)投喂、加密分析和算法的迭代往往伴隨同樣處在制造端上游的設(shè)備、材料一同成長(zhǎng)，坊間所云“一代設(shè)備，一代材料，加一代軟件有一代工藝”，但工業(yè)軟件卻有其獨(dú)特的技術(shù)邊界和生態(tài)演進(jìn)特色。以集成電路EDA為代表，國(guó)外三大家的產(chǎn)品矩陣的拓展無(wú)不伴隨著密集的收購(gòu)并購(gòu)和業(yè)務(wù)拆分整合。這種“大魚(yú)吃小魚(yú)”，EDA+IP的戰(zhàn)略疊加研發(fā)實(shí)操中的knowhow積累，讓后來(lái)者“彎道超車(chē)”幾乎變得不可能。

EDA巨頭Synopsys多年來(lái)并購(gòu)了大大小小的各類(lèi)EDA+IP公司@anysilicon

中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路設(shè)計(jì)分會(huì)理事長(zhǎng)魏少軍教授在某年清華大學(xué)校友論壇中曾指出，中國(guó)臺(tái)灣雖然有著強(qiáng)大的半導(dǎo)體代工制造力，臺(tái)積電一家就占了全球所有pure foundry市占份額的約六成，與聯(lián)電、力積電共同構(gòu)成了芯片代工島內(nèi)生態(tài)。但幾十年來(lái)，中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)其實(shí)已經(jīng)沒(méi)有“生產(chǎn)整機(jī)能力”的可能，比如說(shuō)一直未能發(fā)展出稍有規(guī)模的EDA廠(chǎng)商。其背后有一只看不見(jiàn)的手，在主導(dǎo)亞太地區(qū)IC供應(yīng)鏈生態(tài)角色分工。

無(wú)獨(dú)有偶，韓國(guó)在全球半導(dǎo)體分工體系中，長(zhǎng)期以來(lái)形成了以存儲(chǔ)、面板為主的強(qiáng)勢(shì)特色領(lǐng)域，而且有了三星電子這樣幾乎無(wú)所不包的超大型半導(dǎo)體企業(yè)。在當(dāng)今這一波AI加速器狂飆突進(jìn)中，以SK海力士為主的存儲(chǔ)企業(yè)吃飽了高帶寬存儲(chǔ)HBM的紅利，然而時(shí)至今日，韓國(guó)在EDA領(lǐng)域的全球份額卻依然接近為零。

由此可見(jiàn)，工業(yè)制造體系的規(guī)模，并不一定意味著工業(yè)軟件也會(huì)隨著硬件和設(shè)計(jì)理念的升級(jí)換代而協(xié)同進(jìn)步，越來(lái)越多的國(guó)家已經(jīng)意識(shí)到，當(dāng)今如果沒(méi)有強(qiáng)有力的以國(guó)家意志為主導(dǎo)的頂層設(shè)計(jì)，以清晰明確的產(chǎn)業(yè)政策配合資本市場(chǎng)的高力度扶持，幾乎不可能在工業(yè)軟件中突破對(duì)手的生態(tài)壟斷壁壘。

難中之難，工業(yè)軟件到底難在哪里？

如前所述，科協(xié)年會(huì)主論壇十大工程難題居然就有三個(gè)和工業(yè)軟件強(qiáng)相關(guān)，而且各部位在列舉難啃的硬骨頭時(shí)，工業(yè)軟件時(shí)不時(shí)會(huì)排在尖端集成電路和精密儀器之前，被稱(chēng)為“難中之王”，原因何在？

首先，相關(guān)專(zhuān)業(yè)人才匱乏，培養(yǎng)周期和成本過(guò)高。

工業(yè)軟件需要長(zhǎng)時(shí)間的研發(fā)積累和龐大的工程師不斷在實(shí)操中提煉knowhow，這是軟硬件仿真、驗(yàn)證環(huán)節(jié)能落地的基本前提，無(wú)論是工業(yè)母機(jī)還是大硅片制造、量測(cè)均需要打通前端制造和后端測(cè)試的數(shù)據(jù)耦合，以DTCO理念構(gòu)建工業(yè)母機(jī)和大硅片的全生命周期視野，這一理念牽扯到物理學(xué)、數(shù)學(xué)、電磁、熱力學(xué)和計(jì)算機(jī)編程等繁雜的學(xué)科，客觀(guān)上推高了人才培訓(xùn)和儲(chǔ)備成本。

目前國(guó)內(nèi)雄心勃勃，有志于在制造類(lèi)EDA多物理場(chǎng)仿真工具大干一場(chǎng)的企業(yè)，在人才招聘市場(chǎng)上往往會(huì)遭遇這樣的靈魂發(fā)問(wèn)：你們需要如此復(fù)雜的工程基礎(chǔ)學(xué)科背景和相關(guān)理論素養(yǎng)的人才，但我只要掌握一兩種專(zhuān)業(yè)知識(shí)，比如計(jì)算機(jī)編程，就可以在互聯(lián)網(wǎng)公司拿到一份高薪，何必要進(jìn)到集成電路和工業(yè)母機(jī)這樣的苦逼行業(yè)？這些行業(yè)又苦又累，工資也不比互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)高多少。

其次，資本市場(chǎng)的逼問(wèn)。眾所周知，無(wú)論一級(jí)市場(chǎng)還是二級(jí)市場(chǎng)，細(xì)分賽道的成長(zhǎng)性、估值等尤其為投資者所看重。然而工業(yè)軟件的尷尬之處就在于，其總統(tǒng)市場(chǎng)規(guī)模往往沒(méi)看上去那么大。

以集成電路為例，諸多EDA供應(yīng)商賣(mài)的是軟件授權(quán)而非tape out的量，全球集成電路總市場(chǎng)突破6000億美元大關(guān)時(shí)，EDA+IP市場(chǎng)不過(guò)才150億美元，大型EDA公司的營(yíng)收的增量往往被并購(gòu)的業(yè)務(wù)整合貢獻(xiàn)了大頭，很多時(shí)候還是存量之爭(zhēng)。近年來(lái)異軍突起的國(guó)內(nèi)EDA點(diǎn)工具供應(yīng)商，其中不少一開(kāi)始志存高遠(yuǎn)，不畏困難，發(fā)力啃一些EDA must工具鏈條（所謂must工具鏈，即EDA從集成電路設(shè)計(jì)到制造、封測(cè)全流程所必須的點(diǎn)工具）中40多個(gè)中的一兩個(gè)，希望以情懷加持獲得投資方的青睞。

但投資機(jī)構(gòu)也有他們的靈魂發(fā)問(wèn)：“這幾個(gè)點(diǎn)工具市場(chǎng)都被你吃干抹凈也不過(guò)才不到10億人民幣規(guī)模，就算讓你拿到100%市占份額。然后呢？”“然后呢”就代表了成長(zhǎng)性，這三個(gè)字折射出了國(guó)內(nèi)點(diǎn)工具EDA供應(yīng)商融資過(guò)程中的尷尬和無(wú)奈。

2021全球EDA市占率和2020-2024增長(zhǎng)率分析@Trendforce

第三，客戶(hù)驗(yàn)證之難。工業(yè)軟件需要實(shí)驗(yàn)室，但必須要走出實(shí)驗(yàn)室接受市場(chǎng)閉環(huán)的考驗(yàn)，才能在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中站穩(wěn)腳跟。某一家軟硬件集成設(shè)備商上個(gè)月告訴筆者，為了贏得某大型客戶(hù)的驗(yàn)證資格和獲取足夠多的軟件調(diào)試一線(xiàn)數(shù)據(jù)，很多同行不得不把姿態(tài)放得很卑微，甚至和晶圓廠(chǎng)簽署免費(fèi)導(dǎo)入合同，只求賺取一點(diǎn)可憐的加工費(fèi)。

以晶圓前端制造所必須的離子注入機(jī)為例，離子注入是半導(dǎo)體前端工序極為重要的一步，需要多物理場(chǎng)仿真工具如TCAD等對(duì)蒙特卡洛（Monte-Carlo）方法進(jìn)行仿真模擬，但離子注入的工藝結(jié)果驗(yàn)證困難，不能像其他設(shè)備一樣通過(guò)光學(xué)檢測(cè)查看產(chǎn)品質(zhì)量，只能等到三個(gè)月后芯片做完測(cè)試電性能時(shí)才知道注入結(jié)果，因此初次使用未經(jīng)驗(yàn)證的設(shè)備對(duì)于Fab風(fēng)險(xiǎn)很大，甚至有企業(yè)高管在考慮是否需要簽署金融對(duì)賭條款以換取TCAD工具配合離子注入機(jī)進(jìn)行客戶(hù)驗(yàn)證。

綜上所述，工業(yè)軟件不僅難在人才儲(chǔ)備，還難在上下游商用生態(tài)建設(shè)，這毫無(wú)疑問(wèn)都需要一個(gè)相當(dāng)長(zhǎng)期的過(guò)程。

結(jié)語(yǔ) 有信心打贏工業(yè)軟件關(guān)鍵戰(zhàn)

今年以來(lái)，國(guó)家集成電路大基金二期動(dòng)作頻頻，先后入股EDA解決方案提供商全芯智造、九同方微電、IP供應(yīng)商牛芯半導(dǎo)體等，同時(shí)，工業(yè)母機(jī)龍頭企業(yè)華中數(shù)控等上市后將再融資，引入國(guó)家制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)基金戰(zhàn)投等，意味著具備技術(shù)優(yōu)勢(shì)和“殺手锏”產(chǎn)品的企業(yè)，即使估值較高，也會(huì)因其獨(dú)特價(jià)值而受到投資方的青睞。

同時(shí)在AIGC產(chǎn)業(yè)浪潮之下，工業(yè)軟件算法迭代的范式正在迎來(lái)重大機(jī)遇期。在AI加持下的軟件云網(wǎng)運(yùn)維、數(shù)據(jù)保護(hù)和仿真、驗(yàn)證自動(dòng)化程度的不斷提高，讓原本看似難以超越的工業(yè)軟件突破難點(diǎn)，至少看上去不再那么遙不可及。集成電路前端設(shè)計(jì)所需要的EDA驗(yàn)證環(huán)節(jié)，往往占據(jù)整個(gè)流程近乎一半的時(shí)間成本，如何借力AI，全速優(yōu)化EDA工具驗(yàn)證尤其是形式驗(yàn)證過(guò)程，是目前全球各主要EDA公司共同需要探索的課題。除此之外，3D可視化工具輔助工業(yè)軟件，對(duì)期間模擬和材料應(yīng)力變化以數(shù)字孿生的方式呈現(xiàn)，也為國(guó)產(chǎn)工業(yè)軟件“換道超車(chē)”提供了更多可能。

可以說(shuō)，有國(guó)家意志主導(dǎo)的產(chǎn)業(yè)政策打底，資本市場(chǎng)的強(qiáng)力扶持，再加上相對(duì)完善、豐富的AIGC產(chǎn)品生態(tài)，我國(guó)工業(yè)軟件必將克服目前所能遭遇的重大難題，向著更高層面上的征途前進(jìn)。