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    隨著物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、車(chē)用電子、工業(yè)4.0等智能應(yīng)用裝置的多元化發(fā)展，對(duì)工控內(nèi)存與儲(chǔ)存產(chǎn)品長(zhǎng)時(shí)間于嚴(yán)苛環(huán)境運(yùn)作之耐用度與可靠度的要求也越來(lái)越高。有鑒于商規(guī)寬溫篩選(sorting) IC于工業(yè)計(jì)算機(jī)應(yīng)用故障頻傳，全球工控內(nèi)存與儲(chǔ)存領(lǐng)導(dǎo)品牌Apacer宇瞻科技繼工規(guī)寬溫固態(tài)硬盤(pán)(SSD)、內(nèi)存模塊相繼成功打入無(wú)人機(jī)與智慧車(chē)市場(chǎng)后，率先推廣工業(yè)級(jí)寬溫識(shí)別，將工規(guī)寬溫內(nèi)存模塊「身份證」透明化，透過(guò)高標(biāo)準(zhǔn)奠定市場(chǎng)規(guī)格，持續(xù)在全球工控市場(chǎng)站穩(wěn)領(lǐng)先地位。

    推工業(yè)級(jí)寬溫識(shí)別，認(rèn)明工規(guī)寬溫IC「身份證」

    宇瞻科技長(zhǎng)期專(zhuān)注于工業(yè)用內(nèi)存開(kāi)發(fā)，堅(jiān)持使用原廠工規(guī)等級(jí)顆粒生產(chǎn)工業(yè)級(jí)寬溫內(nèi)存模塊，在策略伙伴三星電子(Samsung Electronics Co., Ltd. )全力支持下，為全球少數(shù)能獲得三星原廠工規(guī)等級(jí)顆粒的工控內(nèi)存品牌。近來(lái)內(nèi)存原廠針對(duì)寬溫內(nèi)存模塊進(jìn)行失效分析(failure analysis)發(fā)現(xiàn)，部份內(nèi)存廠商采用商規(guī)IC，透過(guò)篩選(sorting)方式，宣稱(chēng)內(nèi)存可于工規(guī)-40°C到85°C的寬溫范圍內(nèi)運(yùn)作，以達(dá)到降低成本的目的，卻忽略高故障率導(dǎo)致的停機(jī)、維修、退換貨與商譽(yù)損失的隱藏成本。

    此類(lèi)超出原廠IC規(guī)格的應(yīng)用，增加了智能裝置的不穩(wěn)定性與風(fēng)險(xiǎn)，易對(duì)產(chǎn)品壽命造成影響，進(jìn)而產(chǎn)生后續(xù)可靠度不足所導(dǎo)致的故障問(wèn)題，更無(wú)法獲得原廠任何技術(shù)上的支持。為避免工業(yè)計(jì)算機(jī)誤用商規(guī)IC可能導(dǎo)致數(shù)據(jù)遺失與損毀的風(fēng)險(xiǎn)，宇瞻率業(yè)界之先推廣工業(yè)級(jí)寬溫識(shí)別，揭示內(nèi)存原廠IC命名規(guī)則，客戶(hù)及采購(gòu)單位亦可藉此清楚辨識(shí)正工規(guī)等級(jí)寬溫產(chǎn)品。

    客戶(hù)需求支撐，工規(guī)寬溫儲(chǔ)存產(chǎn)品應(yīng)用層面廣

    宇瞻DDR4寬溫內(nèi)存模塊近來(lái)成功導(dǎo)入智能車(chē)應(yīng)用，針對(duì)長(zhǎng)時(shí)間處于高低溫變化的戶(hù)外應(yīng)用情境，工規(guī)寬溫IC可確保內(nèi)存模塊面對(duì)嚴(yán)苛環(huán)境的穩(wěn)定性。工業(yè)用客戶(hù)需求增加、產(chǎn)品應(yīng)用多元化，伴隨而來(lái)的是對(duì)寬溫產(chǎn)品可靠度與耐用度的高標(biāo)準(zhǔn)；而訴求于極端溫度仍可穩(wěn)定運(yùn)作的工規(guī)寬溫產(chǎn)品，也已大量取代低成本但質(zhì)量拙劣的商規(guī)IC寬溫篩選產(chǎn)品。

    以宇瞻工規(guī)寬溫內(nèi)存模塊為例，2017年出貨量與前年相較大幅成長(zhǎng)70%，于歐洲、大陸市場(chǎng)更是成長(zhǎng)3-5倍之多。宇瞻科技垂直市場(chǎng)應(yīng)用事業(yè)處處長(zhǎng)黃美惠指出，市場(chǎng)對(duì)于宇瞻工規(guī)寬溫固態(tài)硬盤(pán)與內(nèi)存的需求近年來(lái)呈現(xiàn)顯著成長(zhǎng)，主要原因之一正是來(lái)自于商規(guī)IC產(chǎn)品于工業(yè)應(yīng)用環(huán)境的高故障率，驅(qū)使客戶(hù)轉(zhuǎn)而選擇全工規(guī)等級(jí)的寬溫產(chǎn)品。

    Apacer宇瞻科技工業(yè)級(jí)寬溫固態(tài)硬盤(pán)與內(nèi)存模塊，專(zhuān)為嚴(yán)苛的環(huán)境條件與氣溫變化所設(shè)計(jì)，適用于常處于極端環(huán)境之工業(yè)、軍事、航天與交通運(yùn)輸?shù)葢?yīng)用。宇瞻工規(guī)寬溫系列產(chǎn)品，從內(nèi)存顆粒、被動(dòng)組件到PCB皆為全工規(guī)等級(jí)，并通過(guò)工業(yè)級(jí)的高低溫驗(yàn)證以及最嚴(yán)苛溫度循環(huán)試驗(yàn)(thermal cycling test)，以確保產(chǎn)品的高質(zhì)量、高可靠度與耐用度。宇瞻工規(guī)寬溫固態(tài)硬盤(pán)產(chǎn)品線支持多種接口與規(guī)格；工規(guī)寬溫內(nèi)存產(chǎn)品線包含UDIMM、SODIMM、ECC UDIMM、ECC SODIMM等。

Text : 溫度規(guī)格識(shí)別方式: 工規(guī)寬溫IC

內(nèi)存(DRAM) 、IC廠牌、IC標(biāo)示、識(shí)別方式、IC示意、可運(yùn)行溫度

備注:
1. 本表以Samsung工規(guī)寬溫IC為例

2. Micron 工規(guī)寬溫IC識(shí)別方式: IC PN有IT**= Industrial temperature

3. SK Hynix: 目前市場(chǎng)上銷(xiāo)售只有商規(guī)IC，尚無(wú)工規(guī)寬溫IC