http://bfqmb.cn 2013-03-20 17:25 來源:深圳市頂星科技有限公司
3月20日,頂星嵌入式研討會深圳站于深圳福田香格里拉大酒店圓滿結束。此次研討會,頂星攜手Intel為到場聽眾帶來了嵌入式領域產(chǎn)品和一體化解決方案的盛宴。
研討會上,頂星產(chǎn)品經(jīng)理和Intel產(chǎn)品經(jīng)理圍繞“INTEL Roadmap Update”、“TOPSTAR Roadmap Update”、“TOPSTAR網(wǎng)安產(chǎn)品特色技術介紹”三個主題,全面呈現(xiàn)了頂星科技、Intel和其他合作伙伴在醫(yī)療、安防、網(wǎng)絡安全和自助等行業(yè)的全方位、一體化解決方案。
通過會議,參會觀眾了解了頂星的工控產(chǎn)品線發(fā)展、產(chǎn)品規(guī)劃、產(chǎn)品最新發(fā)展方向等動態(tài)。同時,“TOPSTAR網(wǎng)安產(chǎn)品特色技術介紹”為到場的醫(yī)療、安防、網(wǎng)絡安全和自助等行業(yè)聽眾帶來了網(wǎng)安產(chǎn)品設計上獨特設計方案原理、LCM的應用和設計原理、DPDK的軟件實現(xiàn)、網(wǎng)絡的基本性能檢測手段—smartbit的使用等技術講解。參會觀眾與頂星和Intel的產(chǎn)品專家踴躍互動交流,部分觀眾更是獲得了精美的獎品和禮品。