http://bfqmb.cn 2011-12-26 14:58 來(lái)源:深圳市頂星科技有限公司
2011年12月19日,以“數(shù)字標(biāo)牌,隨芯而動(dòng)”為主題的2011年英特爾第三屆數(shù)字標(biāo)牌和零售峰會(huì)在北京拉開(kāi)了帷幕,北京是英特爾此屆數(shù)字標(biāo)牌和零售峰會(huì)巡展的第一站,上海站和深圳站于12月的21日和23日相繼召開(kāi)。頂星科技作為英特爾嵌入式聯(lián)盟的重要合作伙伴參會(huì),攜多款基于Inte最新平臺(tái)的低功耗嵌入式主板助力,頂星科技的產(chǎn)品經(jīng)理應(yīng)邀在上海站發(fā)表了精彩演講,介紹了頂星科技針對(duì)數(shù)字標(biāo)牌市場(chǎng)最新產(chǎn)品和未來(lái)的規(guī)劃。
第三屆數(shù)字標(biāo)牌和零售峰會(huì)現(xiàn)場(chǎng)
頂星科技展示產(chǎn)品
此次峰會(huì),英特爾公司的多位專(zhuān)家攜手行業(yè)合作伙伴針對(duì)數(shù)字標(biāo)牌行業(yè)進(jìn)行了精彩的主題演講及解決方案和成功案例介紹,闡述了數(shù)字標(biāo)牌行業(yè)的當(dāng)前現(xiàn)狀與未來(lái)市場(chǎng)的發(fā)展趨勢(shì)。
頂星科技產(chǎn)品經(jīng)理的精彩演講
頂星科技TEB-M7063在數(shù)字標(biāo)牌中的系統(tǒng)框架圖
頂星科技集研發(fā),生產(chǎn),銷(xiāo)售為一體,不斷的提供創(chuàng)新的產(chǎn)品及完善的解決方案;憑借優(yōu)秀的研發(fā)團(tuán)隊(duì),高品質(zhì)的設(shè)計(jì)制造能力和多年來(lái)與英特爾無(wú)縫合作,打造出的系列工控產(chǎn)品享譽(yù)中國(guó).近年來(lái)針對(duì)數(shù)字標(biāo)牌行業(yè)研發(fā)出多款低功耗,高性能的嵌入式工控產(chǎn)品。
通過(guò)參與此次數(shù)字標(biāo)牌峰會(huì),頂星科技對(duì)當(dāng)前數(shù)字標(biāo)牌市場(chǎng)的需求和未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)有了更深的了解,也將進(jìn)一步加深與英特爾的合作,利用英特爾的最新技術(shù)和平臺(tái)優(yōu)勢(shì),創(chuàng)造出更多滿(mǎn)足未來(lái)數(shù)字標(biāo)牌市場(chǎng)的創(chuàng)新產(chǎn)品,推動(dòng)未來(lái)數(shù)字標(biāo)牌市場(chǎng)的發(fā)展。