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倍福將亮相Propak China 2013
http://bfqmb.cn 2013-07-16 09:49 來源：德國倍福自動化有限公司
Propak China 2013 第十九屆中國國際加工、包裝及印刷科技展覽將于7月17日-19日在上海新國際博覽中心舉行，德國倍福自動化有限公司（Beckhoff）將攜應(yīng)用于包裝行業(yè)的最新產(chǎn)品和解決方案亮相本次展會，本次展會Beckhoff所在的展位是Hall N4, 4E08。
倍福此次參展帶來的產(chǎn)品和解決方案有：安裝于DIN 導(dǎo)軌上的可升級模塊化工業(yè) PC、針對高動態(tài)定位任務(wù)的驅(qū)動系統(tǒng)、基于 PC 和EtherCAT的集成式控制技術(shù)在包裝生產(chǎn)線中的運用、高速膜包機解決方案45 包紙箱包裝機解決方案、熱熔膠貼標(biāo)機解決方案（帶張力控制）等等。
ProPak China2013將將全方位展示各行業(yè)生產(chǎn)所需的加工及包裝設(shè)備，該展會上已經(jīng)在上海連續(xù)17年成功舉辦，參展商包括國內(nèi)外知名企業(yè)。
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