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   “‘極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝’‘十一五’成果發(fā)布暨采購(gòu)合同簽約儀式”前不久在北京舉行，一批令人振奮的成果公布：21種集成電路裝備、材料產(chǎn)品已經(jīng)進(jìn)入中芯國(guó)際大生產(chǎn)線考核驗(yàn)證；23種封裝裝備和8種封裝材料已通過(guò)生產(chǎn)線驗(yàn)證。“十一五”期間，這些研發(fā)成果實(shí)現(xiàn)銷(xiāo)售總額已超過(guò)100億元，帶動(dòng)相關(guān)產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)近千億元……成績(jī)來(lái)之不易，而這其中少不了集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟做出的重要貢獻(xiàn)。

　　形成合力用好創(chuàng)新資源

　　聯(lián)盟是在完全自愿的基礎(chǔ)上組成，25家發(fā)起單位均在具有法律約束力的“協(xié)議書(shū)”上簽了字，據(jù)此保證聯(lián)盟的規(guī)范運(yùn)作。

　　近年來(lái)，我國(guó)集成電路制造大國(guó)的地位日益凸顯，集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)也實(shí)現(xiàn)了高速發(fā)展。同時(shí)，我國(guó)封測(cè)產(chǎn)業(yè)的弱點(diǎn)也逐漸暴露出來(lái)：產(chǎn)業(yè)鏈整體技術(shù)水平低，生產(chǎn)、技術(shù)、工藝落后，設(shè)備陳舊，管理滯后，生產(chǎn)規(guī)模小，自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)少，國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力差……這些都嚴(yán)重制約著我國(guó)集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

　　造成這種現(xiàn)象的一個(gè)重要原因就是，國(guó)內(nèi)封測(cè)領(lǐng)域產(chǎn)學(xué)研脫節(jié)嚴(yán)重：企業(yè)需要的，科研院所因技術(shù)不是國(guó)際領(lǐng)先而不感興趣；科研院所的“國(guó)際先進(jìn)”成果，又不是企業(yè)生產(chǎn)所需。同時(shí)，企業(yè)間惡性競(jìng)爭(zhēng)，共享研發(fā)平臺(tái)缺失，也導(dǎo)致核心技術(shù)發(fā)展緩慢。

　　針對(duì)這種現(xiàn)狀，要突破技術(shù)瓶頸，增強(qiáng)國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)騰飛，封測(cè)產(chǎn)業(yè)必須強(qiáng)化產(chǎn)學(xué)研結(jié)合，整合國(guó)內(nèi)優(yōu)勢(shì)資源，建立共享研發(fā)平臺(tái)，實(shí)現(xiàn)“大兵團(tuán)作戰(zhàn)”，聯(lián)合攻關(guān)領(lǐng)域內(nèi)的關(guān)鍵共性技術(shù)。集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟應(yīng)運(yùn)而生，2009年年底在北京成立。

　　“封測(cè)聯(lián)盟是重大專(zhuān)項(xiàng)實(shí)施中，創(chuàng)新產(chǎn)學(xué)研結(jié)合組織模式的第一家。將重大專(zhuān)項(xiàng)和產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟相結(jié)合，不僅是重大專(zhuān)項(xiàng)組織實(shí)施過(guò)程中的迫切需要，也是重大專(zhuān)項(xiàng)組織管理和體制機(jī)制上的一種創(chuàng)新。”科技部重大專(zhuān)項(xiàng)辦有關(guān)負(fù)責(zé)人告訴記者，“聯(lián)盟以具體項(xiàng)目和重大專(zhuān)項(xiàng)已確立的重點(diǎn)任務(wù)為紐帶，把成員單位聯(lián)合起來(lái)，對(duì)于提升我國(guó)重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新能力，創(chuàng)新產(chǎn)學(xué)研結(jié)合的機(jī)制和模式，建設(shè)有中國(guó)特色國(guó)家創(chuàng)新體系具有十分重要的意義。”

　　封測(cè)聯(lián)盟以江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司、南通富士通微電子股份有限公司兩家國(guó)內(nèi)上市企業(yè)為主要依托，由國(guó)內(nèi)從事集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈制造、科研、開(kāi)發(fā)、教學(xué)的25家骨干單位共同作為發(fā)起人。

　　聯(lián)盟是在完全自愿的基礎(chǔ)上組成，25家發(fā)起單位均在具有法律約束力的“協(xié)議書(shū)”上簽了字，這將保證聯(lián)盟的規(guī)范運(yùn)作，聯(lián)盟秘書(shū)長(zhǎng)于燮康表示，“需要指出的是，并不是所有想加入聯(lián)盟的企業(yè)都能通過(guò)資格審查，沒(méi)有一定實(shí)力的企業(yè)是不能成為聯(lián)盟一員的，只有這樣，才能從整體上打造出聯(lián)盟的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)和強(qiáng)大的創(chuàng)新能力。”

　　“這是我們產(chǎn)業(yè)界的一件大事。”聯(lián)盟首屆理事長(zhǎng)、長(zhǎng)電科技董事長(zhǎng)王新潮表示，“通過(guò)產(chǎn)學(xué)研成員之間的優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)和協(xié)同創(chuàng)新形成一種長(zhǎng)效穩(wěn)定的利益共同體，一定有利于突破產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵技術(shù)，有利于構(gòu)建共性技術(shù)平臺(tái)，凝聚和培養(yǎng)創(chuàng)新人才，加速技術(shù)推廣應(yīng)用和產(chǎn)業(yè)化。”

　　“這對(duì)于企業(yè)抱團(tuán)，做大做強(qiáng)產(chǎn)業(yè)規(guī)模、規(guī)避同質(zhì)競(jìng)爭(zhēng)，大力推動(dòng)產(chǎn)業(yè)開(kāi)展有效的技術(shù)創(chuàng)新活動(dòng)，提升我國(guó)集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)的自主創(chuàng)新能力都將發(fā)揮重要的作用。”在于燮康看來(lái)，“大兵團(tuán)作戰(zhàn)”中企業(yè)真正成為自主創(chuàng)新的主體，從而可以降低單個(gè)企業(yè)研發(fā)成本，分擔(dān)研發(fā)風(fēng)險(xiǎn)；資源互補(bǔ)，共同完成創(chuàng)新；縮短研發(fā)周期，積淀創(chuàng)新資源，以便企業(yè)打造出更持久、更獨(dú)特的核心競(jìng)爭(zhēng)力。

　　機(jī)制創(chuàng)新保證實(shí)施效果

　　下家考核上家、整機(jī)考核部件、應(yīng)用考核技術(shù)、市場(chǎng)考核產(chǎn)品是封測(cè)聯(lián)盟的一大特色。

　　“國(guó)內(nèi)封測(cè)產(chǎn)業(yè)對(duì)國(guó)外的強(qiáng)烈依賴，是迫切需要解決的突出問(wèn)題。”聯(lián)盟內(nèi)很多廠商表示。為此，封測(cè)聯(lián)盟優(yōu)先選擇量大面廣，完全依賴進(jìn)口或者被國(guó)外壟斷的技術(shù)加以立項(xiàng)，以達(dá)到科技發(fā)展的局部躍升帶動(dòng)生產(chǎn)力快速發(fā)展的最終目標(biāo)。

　　事實(shí)證明了思路的正確性：封測(cè)聯(lián)盟的“關(guān)鍵封測(cè)設(shè)備及材料應(yīng)用工程”項(xiàng)目一啟動(dòng)，與此相關(guān)的國(guó)外進(jìn)口材料立刻有了反應(yīng)，紛紛降價(jià)。

　　實(shí)現(xiàn)企業(yè)與科研院所有效而緊密的結(jié)合，是聯(lián)盟面臨的另一難題。“企業(yè)對(duì)技術(shù)創(chuàng)新往往注重實(shí)用。而科研院所追求的是學(xué)術(shù)成果而不是經(jīng)濟(jì)效果。成果和效果一字之差，結(jié)果差異巨大。”于燮康說(shuō)。

　　看準(zhǔn)了癥結(jié)所在，封測(cè)聯(lián)盟沒(méi)有人為地將科研單位和企業(yè)硬扯在一起，而是以重大專(zhuān)項(xiàng)為依托，更加關(guān)注企業(yè)為中心，充分調(diào)動(dòng)企業(yè)和科研院所各方面的積極性。

　　為了讓項(xiàng)目取得實(shí)效，封測(cè)聯(lián)盟還完善了評(píng)估審核制度。按照“不要將雞蛋放在一個(gè)籃子里”的原則，封測(cè)聯(lián)盟在選取項(xiàng)目課題承擔(dān)和驗(yàn)證單位時(shí)，采取了由兩家研發(fā)單位同時(shí)承擔(dān)，兩家生產(chǎn)企業(yè)同時(shí)驗(yàn)證的做法。“這樣既保證了項(xiàng)目的實(shí)施，體現(xiàn)了公平均等的機(jī)會(huì)，還帶進(jìn)了競(jìng)爭(zhēng)的壓力與動(dòng)力。”于燮康說(shuō)。

　　封測(cè)聯(lián)盟建立了由項(xiàng)目總體組、項(xiàng)目課題組、咨詢專(zhuān)家組成的評(píng)估審核組，按階段性目標(biāo)進(jìn)行現(xiàn)場(chǎng)實(shí)地考察與考核，徹底廢除以往項(xiàng)目資料答辯、“紙上論戰(zhàn)”的方式，而是全部采用現(xiàn)場(chǎng)實(shí)地實(shí)際能力的評(píng)估和考核，甚至組織相關(guān)部門(mén)和專(zhuān)家、學(xué)者或委托有資質(zhì)的第三方進(jìn)行現(xiàn)場(chǎng)實(shí)地論證。

　　在指標(biāo)考核上，評(píng)估全部采取對(duì)項(xiàng)目承擔(dān)的實(shí)際狀況作為考核依據(jù)，而不是生搬硬套國(guó)外同類(lèi)指標(biāo)。

　　“下家考核上家、整機(jī)考核部件、應(yīng)用考核技術(shù)、市場(chǎng)考核產(chǎn)品是封測(cè)聯(lián)盟的一大特色。”重大專(zhuān)項(xiàng)總體專(zhuān)家組組長(zhǎng)、中科院微電子所所長(zhǎng)葉甜春告訴記者，“也就是說(shuō)，項(xiàng)目承擔(dān)單位研發(fā)出來(lái)的設(shè)備、材料，最終是要通過(guò)市場(chǎng)檢驗(yàn)的，是通過(guò)企業(yè)的訂單來(lái)檢驗(yàn)的。沒(méi)有市場(chǎng)、沒(méi)有訂單，就表明項(xiàng)目是失敗的。”

　　葉甜春表示，“十二五”期間，專(zhuān)項(xiàng)將進(jìn)一步強(qiáng)化專(zhuān)項(xiàng)成果的“用戶考核制”，建立起長(zhǎng)效的用戶導(dǎo)向成果評(píng)價(jià)機(jī)制，確保專(zhuān)項(xiàng)科技研發(fā)與產(chǎn)業(yè)發(fā)展緊密結(jié)合，適應(yīng)發(fā)展需求。另一方面，還要充分發(fā)揮用戶的帶動(dòng)作用，“上游帶動(dòng)下游、整機(jī)帶動(dòng)部件、應(yīng)用帶動(dòng)技術(shù)、市場(chǎng)帶動(dòng)產(chǎn)品”，形成考核與應(yīng)用的良性互動(dòng)，確保專(zhuān)項(xiàng)科技成果能真正被產(chǎn)業(yè)和市場(chǎng)接受，成為具備市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品。

　　良好的運(yùn)作機(jī)制和管理機(jī)制，使得項(xiàng)目實(shí)施取得了實(shí)實(shí)在在的效果。比如，聯(lián)盟封測(cè)應(yīng)用工程項(xiàng)的實(shí)施，使研制設(shè)備價(jià)格比進(jìn)口設(shè)備低20%至30%，迫使進(jìn)口設(shè)備出現(xiàn)了降價(jià)的趨勢(shì)。此外，個(gè)別研發(fā)單位已有商業(yè)化訂單，國(guó)內(nèi)生產(chǎn)廠商有望較快參與國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)，改變關(guān)鍵封測(cè)設(shè)備國(guó)外企業(yè)一統(tǒng)天下的局面。

　　機(jī)制創(chuàng)新也推動(dòng)了封測(cè)聯(lián)盟的建設(shè)，聯(lián)盟被科技部認(rèn)定為開(kāi)展試點(diǎn)工作的產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟。今年2月18日，封測(cè)聯(lián)盟在2011年全國(guó)科技工作會(huì)議上獲“十一五”國(guó)家科技計(jì)劃組織管理優(yōu)秀組織獎(jiǎng)。

　　強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合形成產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力

　　由于聯(lián)盟的推動(dòng)，幾乎所有項(xiàng)目承接企業(yè)均出現(xiàn)了產(chǎn)銷(xiāo)兩旺的可喜局面。

　　建立封測(cè)聯(lián)盟的最終目標(biāo)還在于提升行業(yè)整體競(jìng)爭(zhēng)力，促進(jìn)封測(cè)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

　　“我國(guó)集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)所承受的國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)壓力仍然很大，我們希望國(guó)內(nèi)企業(yè)通過(guò)聯(lián)盟的形式，發(fā)揮集團(tuán)作戰(zhàn)的優(yōu)勢(shì)，提高競(jìng)爭(zhēng)力。同時(shí)，我國(guó)企業(yè)之間的同質(zhì)化現(xiàn)象比較嚴(yán)重，結(jié)成聯(lián)盟就有希望找到各自差異化的發(fā)展方向，實(shí)現(xiàn)市場(chǎng)的有序競(jìng)爭(zhēng)。此外，國(guó)家可以根據(jù)聯(lián)盟的規(guī)劃，更有針對(duì)性地對(duì)封測(cè)產(chǎn)業(yè)予以支持。”葉甜春告訴記者。

　　沈陽(yáng)芯源微電子設(shè)備有限公司是參與組建封測(cè)聯(lián)盟的企業(yè)之一。公司總經(jīng)理宗潤(rùn)福認(rèn)為，封測(cè)聯(lián)盟的建立強(qiáng)調(diào)以市場(chǎng)為導(dǎo)向，在聯(lián)盟內(nèi)部，處于產(chǎn)業(yè)鏈下游的用戶單位不僅可以向上游單位提出市場(chǎng)需求，同時(shí)還將承擔(dān)檢驗(yàn)科研成果的任務(wù)。“這有利于封測(cè)產(chǎn)業(yè)上下游的企業(yè)聯(lián)合起來(lái)做大事，真正做到產(chǎn)業(yè)升級(jí)。”宗潤(rùn)福說(shuō)。

　　封測(cè)聯(lián)盟成立以來(lái)，加快了產(chǎn)業(yè)資源整合和向價(jià)值鏈高端發(fā)展，促進(jìn)了市場(chǎng)開(kāi)發(fā)與技術(shù)進(jìn)步的結(jié)合，提高了產(chǎn)業(yè)化經(jīng)營(yíng)水平，調(diào)整優(yōu)化了產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)。由于聯(lián)盟的推動(dòng)，幾乎所有項(xiàng)目承接企業(yè)均出現(xiàn)了產(chǎn)銷(xiāo)兩旺的可喜局面，一系列的成績(jī)鼓舞人心。

　　宏觀方面，2009年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)因受?chē)?guó)際金融危機(jī)的影響，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模僅為1109.13億元，封測(cè)業(yè)的規(guī)模占整個(gè)產(chǎn)業(yè)的44.92%。2010年我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模1440.2億元，其中封測(cè)業(yè)規(guī)模629.2億元，同比增26.3%，占整個(gè)產(chǎn)業(yè)的43.7%。封測(cè)業(yè)規(guī)模比2000年128億元增長(zhǎng)了近5倍，10年間其復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到17.3%。

　　微觀方面，長(zhǎng)電科技和富士通微電子等骨干企業(yè)承擔(dān)的“先進(jìn)封裝工藝研發(fā)”項(xiàng)目已經(jīng)進(jìn)入批量生產(chǎn)階段，成功獲得了國(guó)內(nèi)外高端客戶連續(xù)增長(zhǎng)的訂單，新增銷(xiāo)售超過(guò)8億元，極大提高了我國(guó)封裝產(chǎn)業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)力，長(zhǎng)電科技也首次進(jìn)入國(guó)際封裝產(chǎn)業(yè)前8名。同時(shí)，由這兩家龍頭企業(yè)牽頭組織的“成套封裝設(shè)備與材料應(yīng)用工程”取得重大進(jìn)展，專(zhuān)項(xiàng)研發(fā)的23種封測(cè)設(shè)備和8種材料產(chǎn)品完成了考核驗(yàn)證，開(kāi)始實(shí)現(xiàn)銷(xiāo)售……

　　中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）有限公司研制開(kāi)發(fā)出具有獨(dú)立自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的65—45納米介質(zhì)刻蝕機(jī)，并完成了65納米工藝各項(xiàng)優(yōu)化工作。目前，該機(jī)已成功打入國(guó)際市場(chǎng)，在5家亞洲客戶芯片生產(chǎn)線投入使用，成功改變了過(guò)去幾十年先進(jìn)半導(dǎo)體設(shè)備長(zhǎng)期被西方發(fā)達(dá)國(guó)家壟斷的局面，打破了發(fā)達(dá)國(guó)家在核心半導(dǎo)體制造設(shè)備方面對(duì)我國(guó)的壟斷和技術(shù)封鎖，改變了國(guó)際上刻蝕設(shè)備市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)格局。

　　封測(cè)聯(lián)盟不僅推動(dòng)了封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈的技術(shù)進(jìn)步與發(fā)展，還對(duì)其他關(guān)聯(lián)產(chǎn)業(yè)產(chǎn)生輻射。例如對(duì)LED、光電子、光伏等產(chǎn)業(yè)及其裝備、零部件、材料等領(lǐng)域均已產(chǎn)生推動(dòng)和輻射作用。