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   第十三屆華南國際電子生產設備暨微電子工業(yè)展/華南國際電子制造技術展覽會（Nepcon /EMT South China）、華南國際汽車電子展（AE South China）、華南國際工業(yè)組裝技術與裝備展覽會（ATE China）幾大專業(yè)展會于2008年8月28日，同時在深圳會展中心舉行。展會全面展示電子生產設備、表面貼裝、印刷電路、電子材料、電子元器件、測試測量、工業(yè)自動化、汽車電子元件等諸多領域的頂尖產品、技術及服務。來自世界各地的專業(yè)人士參加各類產業(yè)技術論壇，一時間，深圳充滿專業(yè)氣氛。

   到目前為止，展會已經吸引了來自22個國家的650家參展商，展出面積達36000平方米，值得一提的是多場專業(yè)論壇吸引眾多企業(yè)共同演繹產業(yè)技術當前的發(fā)展現(xiàn)狀和趨勢，并對當前電子制造、工業(yè)組裝等領域熱點話題進行廣泛的討論。

   為了探索產業(yè)和區(qū)域發(fā)展的新路，SMTA China在第十三屆華南國際電子生產設備暨電子工業(yè)展覽會期間舉辦“SMTA China South華南高科技會議2007”，來自世界各國頂尖專家共同探討有關電子工業(yè)及制造、先進封裝技術及無鉛技術之可靠性等話題。在無鉛制造和可靠性的專題會議中，銦泰科技、斯倍利亞、確信電子－愛法、凱斯特、康姆艾德、ZERTRON、OK國際、華為技術等企業(yè)專家就國內研發(fā)合金SnAgCuCe在迴流焊錫上的應用、高可靠性無鉛焊錫、無鉛和小型化:01005片式元器件在無鉛系統(tǒng)中的可行性研究、無鉛與有鉛波峰焊的區(qū)別及無免洗無鉛醇基助焊劑的選擇、高速微焦點X射線斷層掃描技術在半導體及SMT行業(yè)的應用、單一工藝完成共晶和無鉛合金助焊劑的焊后清洗、有效的無鉛疊封裝(POP)的返工、順應性的和抗蠕變性的SACX合金、SACC和SAC無鉛焊點四點彎曲疲勞可靠性的研究等話題展開廣泛探討。在工藝特性的專題會議中，將有西門子電子裝配、上海貝爾阿爾卡特、3M、Unovis Solutions、Phoenix－Xray Systems、皆能、道康寧、科利泰等企業(yè)對01005元件的成功導入及大規(guī)模應用－生產各環(huán)節(jié)01005工藝研究、焊膏檢查設備－哪些是你所期望的、壓敏膠(PCA)在撓性印刷電路板中的應用、疊封裝(POP)的裝配挑戰(zhàn)、半導體封裝中的可靠性問題:軟錯誤、高解像X射線在錫點分析及制程監(jiān)控的應用等內容展開討論。在開幕前一天，還將邀請相關專家對無鉛線路板表面處理和組裝、錫須問題：控制與風險管理兩個議題進行詳細介紹。[page_break]

   “汽車制造及工業(yè)組裝應用技術論壇”在展會開幕當天就汽車制造及工業(yè)組裝方面的熱點話題進行討論，汽車工業(yè)組裝領域最新技術發(fā)展趨勢及市場分析、汽車及機械裝備行業(yè)MES解決方案、迎接動態(tài)組裝的挑戰(zhàn)、中國工業(yè)機器人市場與裝配技術的發(fā)展狀況、高速高效的數(shù)控機床在汽車制造業(yè)的普及、工業(yè)安全在工業(yè)組裝領域的技術與應用、MS 目前在中國的發(fā)展階段及案例分析、混和動力汽車和燃料電池汽車的研究發(fā)展等等。8月29日“汽車工業(yè)最新技術及質量控制高層論壇”將重點討論汽車硬件和軟件的質量控制、汽車全球采購中質量控制的重要性等問題。威第安認證技術培訓專家將介紹汽車硬件和軟件的質量控制，瑞薩科技將介紹其車載信息系統(tǒng)技術及解決方案，香港APAS徐吉漢博士會介紹香港汽車零部件研發(fā)的崛起，美國固瑞克將介紹RIM & SAE 在汽車行業(yè)中的解決方案。

   ATE China還安排企業(yè)舉辦系列行業(yè)研討會，如希貝動力工具的CP 全球重新發(fā)布Desoutter 和Redipower，庫柏動力工具的議題是：全新的無線工具和脈沖工具，阿特拉斯• 科普柯則介紹擰緊防錯生產的五個等級，EFD介紹其完整的焊錫解決方案-EFD 點焊錫膏在電子組裝行業(yè)的先進應用，等等。

   觀眾除現(xiàn)場參觀到一些先進產品技術外，在論壇無疑更將分享到當前產業(yè)技術的應用現(xiàn)狀和發(fā)展趨勢。預計四大專業(yè)展覽及其研討會將吸引28000名以上的專業(yè)觀眾參加。