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    臺(tái)灣，臺(tái)北，2006年11月9日。研華已經(jīng)構(gòu)建完成了通過ROHS認(rèn)證的全面的PICMG1.3解決方案。通過多種無源底板搭配，全系列的機(jī)箱，設(shè)備驅(qū)動(dòng)程序和操作系統(tǒng)，在單板電腦市場繼續(xù)加強(qiáng)其領(lǐng)導(dǎo)地位。PICMG1.3采用了最新的PCI Express技術(shù)，提供了超過10GB/s的I/O帶寬，較之以前的PCI帶寬提升了20倍之多。這些最新的技術(shù)，結(jié)合研華的優(yōu)秀兼容性和穩(wěn)定性，能給客戶下一代的服務(wù)器平臺(tái)，工作站和嵌入式平臺(tái)的解決方案。

雙處理器PCE-7120

   通過采用PCI Express技術(shù)，PICMG1.3平臺(tái)大大增強(qiáng)了平臺(tái)的帶寬和處理能力。并且通過PCI－E轉(zhuǎn)PCI/PCI-X的橋接芯片，也可以兼容傳統(tǒng)的PCI/PCI-X卡。研華的SHB Express單板電腦和無源底板覆蓋從高端服務(wù)器到桌面圖形工作站級(jí)的市場。研華PCE－7210是一款支持最高3.6GHz的雙Intel® Xeon® / Xeon LV 處理器的服務(wù)器級(jí)別單板電腦。而PCE－5120面向主流桌面或圖形工作站級(jí)市場，支持LGA775雙核Intel Pentium® D / Pentium 4 and Celeron®處理器，最高頻率3.6GHz。采用Intel945G芯片組，支持最高4GB的DDR2 533/667MHz內(nèi)存，并且通過PCI－EX16槽的提供，可以支持PCI－EX16槽。
 
   研華在PICMG1.3方案上也提供廣泛的無源底板供客戶選擇，這些無源底板從4槽到20槽，允許多種靈活的配置PCI－E（X1，X4，X8和X16）并且通過PCI－X和PCI總線也對(duì)用戶先前的投資做出了保障。對(duì)于那些需要客制化的產(chǎn)品，研華具備的專業(yè)設(shè)計(jì)能力可以在短期內(nèi)給客戶裁剪出一套無源底板方案。此外，PICMG1.3規(guī)范的特點(diǎn)也使得SHB Express無源底板和CPU卡可以兼容現(xiàn)有的PICMG1.0機(jī)箱，一來可以保證客戶的投資，同時(shí)也有廣泛的1U到7U的上架式機(jī)箱和壁掛式機(jī)箱供市場選擇。研華也在研制適用于SHB Express技術(shù)的新機(jī)箱。

   研華的核心競爭力是構(gòu)架全面的，高度整合的計(jì)算機(jī)平臺(tái)。通過統(tǒng)一的PIN定義和I/O端口位置，可確保系統(tǒng)的兼容性和擴(kuò)展性。工業(yè)級(jí)的機(jī)構(gòu)設(shè)計(jì)提供了冗余的系統(tǒng)保護(hù)。例如對(duì)SHBCPU卡提供了抗振動(dòng)的保護(hù)，在CPU卡的系統(tǒng)風(fēng)扇上設(shè)計(jì)成一定的斜度，因此同機(jī)箱的風(fēng)扇搭配起來使用可以提供更好的冷卻效果。這些設(shè)計(jì)上的特點(diǎn)增加了MTBF（平均無故障時(shí)間），擴(kuò)展了系統(tǒng)平臺(tái)的壽命，降低了用戶的TCO（總體擁有成本）。

         增強(qiáng)的系統(tǒng)散熱設(shè)計(jì)              傳統(tǒng)的系統(tǒng)散熱設(shè)計(jì)


   除了提供完整的PICMG1.3架構(gòu)的系統(tǒng)解決方案外，研華還對(duì)我們的產(chǎn)品提供了廣泛的兼容性測試。這意味著用戶可以將其需求集中在單一的一站式處理，因此縮短了他們的開發(fā)時(shí)間并節(jié)省了成本。通過應(yīng)用SHB Express標(biāo)準(zhǔn)的優(yōu)勢和最新的I/O技術(shù)，研華可提供給客戶覆蓋市場的全面的解決方案，包括醫(yī)療視頻設(shè)備，視頻監(jiān)控平臺(tái)，電信，交通控制中心，軍事、航天技術(shù)，存儲(chǔ)設(shè)備和工程自動(dòng)化。
PICMG 1.3簡介
   PICMG 1.3 又稱為SHB Express™，它主要定義了如何將PCIe的信號(hào)透過金手指接口由主機(jī)板(SHB – System Host Board)傳送到背板(Backplane)上．
   透過這樣的接口，背板可以直接支持x16， x8， x4， x1的PCIe 擴(kuò)充槽．搭配上不同功能的PCIe 芯片，背板可以做出多樣的組合．例如PCIe to PCIe Switch芯片，背板可以衍生出更多的PCIe擴(kuò)充槽．或者是透過PCIe to PCI-X Bridge 芯片組背板可以提供PCI-X的擴(kuò)充槽．當(dāng)然還有PCIe to PCI Bridge 的芯片可以提供給背板設(shè)計(jì)者做選擇．
   除了PCIe 之外，PICMG 1.3 也導(dǎo)入許多新的I/O接口，包含了(SATA， USB， IPMB)這些信號(hào)也是透過金手指連結(jié)到背板上．