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   ABB將推出一種用于在半導體制造的蝕刻、洗凈、剝離等工序中管理和控制藥液的分析系統(tǒng)“Analyze Wet Process Analyzer”（以下簡稱WPA）。通過對藥液進行實時監(jiān)測，不僅能夠提高最終產品的質量與成品率，同時還能減少藥液的用量和廢棄量。價格自600萬日元起。

   WPA是一種傅立葉變換式紅外線分光儀，利用光纖連接用于半導體制造工藝的檢測單元“ClippIR+”。在不發(fā)生污染的非接觸狀態(tài)下，最多可對8個測量點進行管理。測量對象達30多種，包括氫氧化銨（NH4OH）、過氧水（H2O2），鹽酸（HCL）、氫氧化鉀（KOH）、氟化銨（NH4F）、氟化氫（HF）和醋酸（Acetic Acid）等。不論溶液中是什么成分，每個測量點只需51秒即可完成測量。

   由于能夠將分析系統(tǒng)本身安裝在離測量點最遠為100m的位置，因此能夠在沒有藥液的空氣環(huán)境中進行管理，還可與控制系統(tǒng)結合使用。由于ClippIR+尺寸很小，因此不需改造生產線即可配置。而且采用了含氟樹脂加工，耐腐蝕。此外，還安裝了用于濕式工藝的管理與控制專用軟件。該軟件除顯示各測量點藥液成分、濃度和趨勢，保存數(shù)據等功能外，還具有一旦相關數(shù)據超過容許范圍就會報警的功能。

   該公司將在2005年12月7～9日于日本千葉幕張Messe會展中心舉辦的“SEMICON Japan 2005”上展出該產品。