http://bfqmb.cn 2005-10-27 09:37 來源:研祥智能科技股份有限公司
猶如深秋田野里一抹金黃的稻穗,10月20日,亮點(diǎn)紛呈的第三屆(2005)中國(guó)嵌入式技術(shù)應(yīng)用高峰論壇第二站——武漢場(chǎng)的論壇在期待與收獲中圓滿落幕。
本次論壇由研祥公司攜手國(guó)家科技部相關(guān)部門聯(lián)合舉辦;INTEL等國(guó)際知名企業(yè)傾情加盟;全國(guó)諸多嵌入式領(lǐng)域優(yōu)秀的軟/硬件產(chǎn)品供應(yīng)商、系統(tǒng)集成商紛沓至來;全國(guó)百余家強(qiáng)勢(shì)媒體、行業(yè)內(nèi)權(quán)威媒體強(qiáng)勢(shì)關(guān)注;共同打造了這個(gè)年度行業(yè)的“業(yè)總會(huì)”。
武漢站的論壇由于研祥公司的精心組織、巧妙構(gòu)思而精彩紛呈、亮點(diǎn)迭出。其中,來自湖北省自動(dòng)化學(xué)會(huì)、華中科技大學(xué)、INTEL公司的多位國(guó)內(nèi)外知名專家、教授就目前我國(guó)嵌入式產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)狀、未來以及發(fā)展中所面臨的機(jī)遇和挑戰(zhàn)進(jìn)行了深入淺出、精彩絕倫的闡述;尤其是研祥公司高級(jí)產(chǎn)品經(jīng)理關(guān)于“EVOC”產(chǎn)品在未來生活中廣泛應(yīng)用前景的前瞻更是引起了大家的興趣和遐想。
在緊張的論壇間隙,研祥公司還組織了形式多樣的小活動(dòng),讓眾多參會(huì)者與現(xiàn)場(chǎng)嘉賓充分的 互動(dòng),而且還有時(shí)尚獎(jiǎng)品的抽取,一次次的把會(huì)場(chǎng)氣氛推向高潮。
據(jù)悉,本次論壇第3場(chǎng)——太原站的論壇將于2005年10月26日開幕。